华海清科发布2024半年报，收入同比稳健增长，利润率保持较高水位，在手订单饱满。公司CMP设备发货持续增长，减薄、划切、量测等设备进一步打开成长空间，维持“增持”投资评级。

    　　2024Q2单季收入创新高，利润率维持较高水位，1）24H1收入14.97亿元，同比+21.3%；归母净利润 4.33 亿元，同比+15.7%；扣非净利润 3.68 亿元同比+19.8%；2）24Q2收入8.16亿元，同比+32%/环比+20%；毛利率44.9%，同比-1.1pcts/环比-3pcts；归母净利润2.3亿元，同比+28%/环比+14%；扣非净利润1.97亿元，同比+40%/环比+14%；扣非净利率24.1%，同比+1.4pcts/环比-1.2pcts.截至 24Q2 末，公司存货为 30.8 亿元，环比+3.5 亿元，合同负债为 13.4 亿元，环比+1.2 亿元。公司 24H1 各业务收入稳健成长，24Q2收入创单季新高；公司积极备货，在手订单较为饱满；同时公司规模效应持续显现，盈利能力保持较高水位。

    　　CMP新品H300在客户端验证顺利，减薄、膜厚量测设备等进一步拓宽产品矩阵。1）CMP设备：新品Universal H300实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型预计 24H2 发往客户验证；2）减薄设备：晶圆减薄机 Versatile-GP300 取得多个头部企业批量订单，晶圆减薄貼膜一体枫Versatile-GM300 发往国内头部封测企业进行验证；3）晶圆再生业务：获得多家大产线批量订单，长期稳定供货；4）其他新品：划切设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；清洗设备批量用于公司品圆再生，4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗机通过客户验收；用于 Cu/AI/W/Co 的金属膜厚量测设备发往多家客户验证

    公司北京、天津产业化项目进展顺利，拟建上海集成电路装备基地以扩充产能，公司北京“集成电路高端装备研发及产业化项目”用于开展CMP设备、减薄设备、湿法设备等高端产品，已经完成主体结构建设，预计于2024年底竣工验收，将进一步推动公司平台化战略布局；公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于 2024 年底竣工验收；公司拟投资不超过 169781万元，用于临港“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设，建设周期预计为24个月，以对公司核心产品进行产能扩充。

    　　投资建议，公司24Q2收入创单季新高，利润率保持较高水平，公司在手订单饱满，各产品不断增长，新品打开未来成长空间，我们预计公司2024/2025/2026 年收入为 32.9/42.1/52.3 亿元，预计归母净利润 为9.4/12.4/15.9亿元，对应PE为34.2/25.9/20.3倍，维持"增持"投资评级

    风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。