事件

    　　公司发布2024 年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入14.97 亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33 亿元，同比增长15.65%；基本每股收益2.72 元/股。

    　　收入/利润规模稳步增长，盈利能力较为稳定受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024 年上半年CMP 设备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。此外，上半年公司盈利能力较为稳定，毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct；净利率下滑主要系职工薪酬/股份支付费用增加所致，其中销售费用率增加0.66pct、管理费用率增加0.55pct。单季度来看，公司Q2 实现营业收入8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；毛利率、净利率分别为44.93%、28.24%，同比分别下滑1.06pct、0.91pct。环比分别下滑2.99pct、1.48pct。

    　　持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升

    　　公司在CMP 装备、减薄装备及其他产品方面的进展取得了积极成果，市场竞争力继续提升。CMP 装备，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已经实现小批量出货，客户端验证顺利。减薄装备，公司开发出适用于先进封装及前道制造领域的减薄装备取得较好进展，Versatile-GP300 已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。此外，与减薄抛光工艺匹配的划切装备、清洗装备、供液系统、膜厚测量装备均已实现在客户端的验证或者批量重复订单。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　公司是国内CMP 设备龙头且新品开拓顺利，我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为34.06/44.28/56.65 亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93%；归母净利润分别为9.49/12.03/14.71 亿元，同比增速分别为31.17%/26.69%/22.27%；EPS 分别为4.01/5.08/6.21 元，对应PE 分别为34x/27x/22x。考虑到公司盈利能力较强且新品持续开拓，给予“买入”评级。

    　　风险提示：新品研发进展不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；晶圆厂稼动率提升不及预期。