华海清科发布24H1 业绩预告，收入同比稳健增长，利润率保持较高水位。公司CMP 设备发货量不断增长，晶圆再生产能持续提升，减薄、划切新品验证顺利，清洗、量测设备加速突破，维持“增持”投资评级。

    　　24H1 收入利润同比稳健增长，各主营业务收入同比均提升。24H1 预计收入14.5-15.2 亿元，同比+17.5%-23.1%；归母净利润预计4.25-4.45 亿元，同比+13.6%-19.0%；扣非净利润3.6-3.8 亿元，同比+17%-23.6%。公司CMP 设备、耗材维保、晶圆再生业务均有同比增长。

    　　24Q2 收入创单季新高，利润率维持高位。24Q2 预计收入7.7-8.4 亿元，同比+24.5%-35.8%/环比+13.2%-23.4%；归母净利润2.23-2.43 亿元，同比+23.6%-34.7%/环比+10.2%-20.1%；扣非净利润1.88-2.08 亿元，同比+34.1%-48.4%/环比+9.6%-21.3%；按指引中值计算，公司扣非净利率为24.6%，同比+1.9pcts/环比+0.2pct。公司Q2 单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力预计高于同业平均水平。

    　　公司CMP 设备出货量持续提升，减薄机、划切设备验证顺利。1）CMP 设备：

    　　Universal H300 新品首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024 年实现量产；近期第500 台12 英寸CMP 设备成功交付国内某先进IC 制造商；2）减薄设备：Versatile-GP300 减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12 英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300 出机发往国内头部封测企业，可用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC 倒膜等工艺；3）划切设备：Versatile-DT300划切设备可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。

    　　公司晶圆再生业务长期稳定供货，进一步拓展清洗、量测等设备。1）晶圆再生业务：产能超10 万片/月，在国内知名大厂均完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）自研清洗设备：推出了HSC-S3810、HSC-F3400 等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗工艺；3）膜厚测量设备：用于Cu/Al/W/Co 的膜厚测量设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收。

    　　投资建议。公司24H1 收入和利润同比稳健增长，24Q2 收入创单季新高，利润率保持较高水平，各新品加速突破。结合公司收入和订单情况，我们预计公司2024/2025/2026 年收入为32.9/42.1/52.3 亿元，预计归母净利润为9.4/12.4/15.9 亿元，对应PE 为32.0/24.3/19.0 倍，维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。