事件概述

    　　公司发布2024 年中报预告。

    　　CMP 设备加速收入确认，Q2 收入端增长提速2024H1 公司预计实现营业收入14.50-15.20 亿元，同比+17%-23%，其中Q2 为7.70-8.40 亿元，同比+25%-36%，Q2 增长提速，略好于市场预期，我们判断主要受益于CMP 设备陆续确认收入，同时晶圆再生、耗材服务业务同样实现不同程度增长。此外，公司公告第500 台12 英寸CMP 出机，进一步印证在CMP 领域绝对竞争力，2017-2024H1 公司营业收入累计为70.63-71.33 亿元，若我们以CMP 设备单价2000 万元估算，大量交付未确认CMP 有望支撑短期业绩高增，同时CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通。新签订单方面，受益于存储客户扩产需求，我们判断2024H1 新签订单实现明显增长，为后续业绩表现打下基础。

    　　Q2 利润端增长提速，扣非净利率同比明显提升2024H1 公司预计实现归母净利润4.25-4.45 亿元，同比+14%-19%，其中Q2 为2.23-2.43 亿元，同比+24%-35%。2024H1 公司预计实现扣非归母净利润3.60-3.80 亿元，同比+17%-24%，其中Q2 为1.88-2.08 亿元，同比+34%-48%，好于市场预期。若以业绩预告中位数为参考，2024H1 公司归母净利率和扣非归母净利率分别为29.29%和24.92%，分别同比-1.01 和+0.01pct，2024Q2 归母净利率和扣非归母净利率分别为28.93%和24.64%，分别同比-0.22 和+1.93pct，24Q2 真实盈利水平提升，我们判断一方面系产品结构优化，毛利率提升；另一方面系规模效应下费用率下降。

    　　立足CMP 设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动1）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC 对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。2）划切设备：研发12 英寸晶圆边缘切割设备，2024H1 已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。5）此外，公司以18%股份参股芯嵛半导体，布局离子注入设备环节，进一步打开公司成长空间。

    　　投资建议

    　　我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为35.00、47.40 和60.34 亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026 年归母净利润分别为10.09、13.33 和16.99 亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026 年EPS 分别调整为4.26、5.63 和7.17 元（原值6.35、8.39 和10.69 元，主要系股份变化），2024/7/12 股价127.70 元对应PE 为30、23、18 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业景气度下滑、竞争格局恶化等。