投资要点

    　　设备+耗材平台化布局，业绩稳健增长：公司预计2024 上半年实现营业收入14.5-15.2 亿元，同比增长17.46%-23.13%，其中单Q2 公司实现营业收入7.7-8.4 亿元，同比增长25.00%-35.92%；预计2024 上半年实现归母净利润4.25-4.45 亿元，同比增长13.61%-18.95%，其中单Q2 公司实现归母净利润2.23-2.43 亿元，同比增长23.89%-35.00%。受益于公司加大投入与生产能力建设，企业核心竞争力提高，CMP 等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长。

    　　第五百台12 英寸CMP 装备出机交付，CMP 装备国产替代已实现：近日公司第500 台12 英寸CMP 装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。2014 年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的12 英寸CMP商用机型，如今第500 台12 英寸CMP 装备出机，预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。随着公司CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。公司未来将持续推动“装备+服务” 的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。

    　　立足CMP 设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP 设备：在逻辑、DRAM 存储、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5 月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo 订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12 英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4） 后服务：随着公司CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8 亿元，当前市值对应动态PE 分别为28/22/19X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。