核心观点：

    　　持续提高核心竞争力，装备与服务业务稳步增长。公司发布24 年半年度业绩预增的自愿性披露公告。24H1，公司收入14.5-15.2 亿元，yoy+17.46%-23.13%；归母净利润4.25-4.45 亿元，yoy+13.61%-18.95%。公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP 等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。24Q2，公司收入7.7-8.4 亿元，yoy+24.5-35.82%；归母净利润2.23-2.43 亿元，yoy+23.65%-34.74%。

    　　CMP 市占率持续提升，市场领先优势显著。根据公司关于第500 台CMP 装备出机的自愿性披露公告，近日，公司第500 台12 寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从14 年推出到如今第500 台12 寸CMP 装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP 装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12 寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。凭借公司在CMP领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP 设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2024 年40 倍PE，对应合理价值167.66 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。