事件描述

    　　2023 年公司实现营业收入25.08 亿元，同比+52%，实现净利润7.24 亿元，同比+44%。实现扣非净利润6.08 亿元，同比+60.05%。其中23Q4 收入同比+29.5%，归母净利润同比+0.7%，扣非净利润同比+31%。24Q1 公司实现收入6.8 亿元，同比+10.4%，实现净利润2.02 亿元，同比+4.3%，实现扣非净利润1.7 亿元，同比+2.8%。

    　　事件评论

    　　营收净利润保持增长，盈利能力保持高位。在2023 年前三季度行业景气度承压情况下，公司在CMP 设备市场竞争力持续加强，市占率进一步提升，2023 年营收、净利润取得高增长，同时2024Q1 营收净利润保持增长。同时，公司盈利能力保持高位，2024Q1 毛利率达到47.92%，净利率达到29.72%。

    　　公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长。截至2023Q4 公司存货24.15 亿元，2024Q1存货27.32 亿元，环比持续提升，2024Q1 末存货水平创历史新高；2023Q4 末合同负债金额13.28 亿元，环比Q3 的12.73 亿元提升，2024Q1 合同负债12.26 亿元，维持高位。公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩保持增长。

    　　大力投入研发，CMP 持续推出新机台。2023 年公司研发人员相比上年增加近150 人，同比增长约50%，研发人员数量占比由29%提至36%。其中下半年增加博士2 人，增加硕士59 人。2023Q4、2024Q1 公司研发费用分别为0.9、0.77 亿元，研发费用率保持在11%以上。在大力研发加持下，公司不断推出CMP 新机台，Universal H300 机台预计24年量产，该产品面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户。面向第三代半导体的Universal-150 Smart 已小批量出货，新机型在积极研发，预计2024 年发往客户验证。

    　　产品矩阵持续完善。1）减薄设备：Versatile-GP300 取得多领域头部企业的批量订单，多台量产机台发往客户；针对后道封装领域的12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo 订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024 年上半年发往客户验证。2）划切设备：2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：首台12 英寸单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证。4）供液系统：完成新品CDS 开发，实现更小尺寸和更优性能。5）膜厚测量设备：金属膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co 等金属材料，已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。6）晶圆再生业务：12 英寸晶圆再生产能达10 万片/月，持平23H1。

    　　7）关键耗材与维保服务：进一步提升12/8/6 英寸CMP 多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。

    　　中期大厂扩产维持订单饱满，远期先进封装成熟拓展广阔市场，预计2024-2026 年实现归母净利润10.2、13.2、17 亿元，对应PE 25、20、15 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、国产化率提升不及预期风险；

    　　2、客户相对集中的风险。