事件概述：公司发布2023 年报及2024 年一季报【2023】

    　　营收25.08 亿元，同增52%；归母净利7.24 亿元，同增44%；扣非归母净利6.08 亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts。

    　　【23Q4】

    　　营收6.68 亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60 亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49 亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts。

    　　【24Q1】

    　　营收6.80 亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02 亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72 亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts。

    　　CMP 高增带动23 年业绩高增，订单节奏影响24Q1 营收公司作为CMP 国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP 设备销售额达22.78 亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23 年的高增。

    　　受客户订单节奏影响，公司2023 年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1 营收确认后的同比增速相对不高。此外，从发出商品、存货结构等指标看，公司未来营收动能良好：公司23 年末发出商品11.36 亿元，占存货24.56 亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96 亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13%。此外，公司截至24Q1 应收账款为6.53 亿元，较2023 年末的4.77 亿元增长约1.76 亿元。公司存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好的营收动能。

    　　设备升级+推出新品同步进行，CMP 下游全面开花设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破。此外，公司在2023 年推出Universal H300 机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024 年实现量产。同时公司积极开拓CMP 多种下游，面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart 可兼容6-8 英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货。

    　　减薄机GP300 拓展顺利，划切/清洗等设备打开新赛道公司开发出Versatile-GP300 减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12 英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023 年获取多家头部客户的批量订单。针对后道封装的12 寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo 订单。此外，公司在多种设备领域持续拓宽边界：1）划切机：24H1 发往某存储龙头厂商进行验证；2）清洗机：23 年首台12 英寸单片清洗机HSC-F3400 发往国内大硅片龙头企业验证；3）供液系统：研磨液、清洗液相关的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购；4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co 的膜厚测量设备已实现小批量出货；5） 晶圆再生业务：2023 年底产能达10 万片/月；6）关键耗材与维保：持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。

    　　投资建议

    　　我们维持公司2024-25 年净利润的预测9.9/13.5 亿元不变，并新增2026 年净利润的预测为16.8 亿元，对应PE 为27/20/16 倍。华海清科为中国大陆CMP 设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。