事件：

    1.公司发布2023 年年度报告，2023 年度实现营收25.08 亿元，同比增加52.11%；实现归属于母公司所有者净利润7.24 亿元，同比增加44.29%；实现扣非归母净利润6.08 亿元，同比增加60.05%。

    2.从Q4 单季度业绩来看，实现营收6.68 亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；实现归属于母公司所有者净利润1.60 亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；实现扣非归母净利润1.49 亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91%。

    3.公司发布2024 年第一季度报告，2024Q1 实现营收6.80 亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；实现归属于母公司所有者净利润2.02 亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；实现扣非归母净利润1.72 亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36%。

    23 年业绩同比大幅提高：

    公司2023 年实现营业收入25.08 亿元，同比增长52.11%，其中CMP设备销售收入为22.78 亿元，同比增长59.20%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30 亿元，同比增长5.55%，主要系受益于国内主要晶圆厂半导体设备国产替代快速推进，公司为国内CMP 设备龙头，份额快速提高。从盈利能力来看，2023 年公司归母净利润同比增加44.29%，扣非归母净利润同比增加60.05%，销售毛利率和净利率分别为46.02 %、24.25%，同比接近持平。从24Q1 来看，公司营收以及归母净利润同比均有提高，毛利率和净利率与去年同期相比保持稳定。

    CMP 设备竞争优势不断加强，新产品开发以及验证顺利推进：

    在CMP 设备方面，公司竞争优势持续提高。在新机型上，公司推出了Universal H300 机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024 年实现量产。在减薄设备方面，公司开发出Versatile-GP300 减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。在划片设备，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12 英寸晶圆边缘切割设备，已经在2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。在膜厚测量设备，公司应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验 证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

    投资建议：

    我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为35.11 亿元、45.65 亿元、54.78 亿元，归母净利润分别为10.12 亿元、13.93 亿元、14.44 亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024 年PE35.00X 的估值，对应目标价222.95 元。给予“买入-A”投资评级。

    风险提示：

    新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。