华海清科发布2023 年报和24Q1 季报，收入持续增长，利润率保持较高水位。

    公司CMP 设备市占率持续提升，耗材维保和晶圆再生业务持续放量，各新品加速突破，维持“增持”投资评级。

    2023 全年收入和利润同比高增长，CMP 市占率持续提升。2023 年收入25亿元，同比+52%；毛利率46%，同比-1.7pcts；归母净利润7.2 亿元，同比+44%；扣非净利润6.1 亿元，同比+60%。公司CMP 设备收入22.78 亿元，同比+59.2%，毛利率46%，同比-1.6pcts；耗材维保等其他收入2.3 亿元，同比+5.6%，毛利率46%，同比-2.24pcts。公司全年收入利润同比高增长，CMP 设备市占率持续提升、晶圆再生业务获得多家大产线批量订单并长期稳定供货、关键耗材与维保服务逐步放量。

    24Q1 收入利润同比稳健增长。24Q1 收入6.8 亿元，同比+10.4%/环比+2%；毛利率47.9%，同比+1.3pcts/环比+3.1pcts；归母净利润2 亿元，同比+4.3%/环比+26.5%；扣非净利润1.7 亿元，同比+2.8%/环比+15.4%；扣非净利率25.2%，同比-2pcts/环比+3pcts。公司收入同比增速较2023 年有所下滑，主要系部分产品交付及确认节奏影响；公司利润率保持较高水平，考虑到未来CMP 先进机台占比提升、耗材维保业务放量，未来利润率仍有一定提升空间。

    公司完善抛光、减薄、切割设备布局，多款新品持续验证。1）CMP 设备：

    Universal H300 首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024 年实现量产；Universal-150 Smart 机台兼容6-8 英寸晶圆，满足三代半、MEMS 等工艺，已经小批量出货，面向三代半新机型积极压法，预计2024 年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300 减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12 英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300 完成工艺开发验证，取得某IC封测龙头DEMO 订单；公司进一步开发干抛型封装减薄机，预计24H1 发往客户端验证；3）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备于24H1 发往某存储龙头客户进行验证。

    公司晶圆再生业务产能持续爬坡，进一步拓展清洗、量测等设备。1）晶圆再生业务：产能超10 万片/月，在国内知名大厂均完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）自研清洗设备：批量用于晶圆再生业务，首台12 英寸单片清洗机HSC-F3400 发往国内大硅片龙头企业进行验证；12 英寸晶圆正背面及边缘清洗机完成装配；4/6/8 英寸化合物刷片清洗机发往客户端验证；4/6/8/12 片盒清洗设备进行验证；3）膜厚测量设备：用于Cu/Al/W/Co 的膜厚测量设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收；4）供液系统：SDS/CDS 供液系统设备获得批量采购，用于逻辑、先进封装、MEMS 等国内客户。

    投资建议。公司2023 全年收入和利润同比高增长，24Q1 利润率保持较高水平，CMP 市占率持续提升，各新品加速突破。结合公司收入和订单情况，我们调整公司2024/2025/2026 年收入至31.9/42.1/52.3 亿元，调整归母净利润至9.2/12.4/15.9 亿元，对应PE 为38.5/28.5/22.3 倍，维持“增持”投资评级。

    风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。