核心观点：

    CMP 市占率不断提高，晶圆再生及维保业务规模逐步放量。公司发布23 年报及24 年一季报。23 年，公司收入25.08 亿元，yoy+52.11%；归母净利润7.24 亿元，yoy+44.29%；毛利率46.02%，yoy-1.71pct，净利率28.86%，yoy-1.56pct。23 年，公司CMP 产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。24Q1，公司收入6.8 亿元，yoy+10.4%，qoq+1.88%；归母净利润2.02 亿元，yoy+4.27% ， qoq+26.49% ； 毛利率47.92% ， yoy+1.27pct ，qoq+3.12pct；净利率29.72%，yoy-1.75pct，qoq+5.78pct。

    CMP 迭代更新夯实领先优势，减薄、划切等新品快速突破。根据公司23 年报，公司Universal H300 机台首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，预计24 年实现量产；减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单，并有多台量产机台发往客户端；公司12 英寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单，同时干抛型封装减薄机预计24 年上半年发往客户端进行验证；公司12 英寸晶圆边缘切割设备24 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。凭借公司在CMP 领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

    盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润9.82/12.49/15.36亿元，维持公司合理价值249.61 元/股观点不变，对应24 年PE 40倍，维持“买入”评级。

    风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。