事件：华海清科发布2023 年报与2024 一季报。2023 年公司实现营业收入25.08 亿元，同比增长52.11%；归母净利润7.24 亿元，同比增长44.29%；2024年一季度，营收6.80 亿元，同比增长10.40%，归母净利润2.02 亿元，同比增长4.27%

    　　深耕CMP 设备领域，技术能力持续提升：公司不断发展满足更多工艺、更先进制程要求的CMP 产品，已推出Universal H300 型设备。该设备采用新抛光系统架构设计，并优化清洗技术模块，大幅提高技术性能，适用工艺更加灵活丰富。目前该型号首台设备已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024 年实现量产。

    　　着眼先进封装开拓减薄划片设备市场：通过3D 芯片堆叠生产高性能芯片已成重要发展方向，先进封装设备市场规模有望增长。公司研发出Versatile-GP300 减薄抛光一体机，应用于先进封装和前道晶圆制造的背面减薄工艺，在客户端验证顺利。12 英寸晶圆边缘切割设备，集成了切割、传输、清洗及量测单元，2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。

    　　公司业务多元化稳步推进：华海清科积极发展湿法、量测等多元业务，取得出色进展。首台 12 英寸单片终端清洗机 HSC-F3400 机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。应用于 铜、铝、钨、钴 等金属薄膜厚度的测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

    　　投资建议：基于公司在CMP 与减薄设备等领域的优势，我们预计公司2024-2026 年实现营业收入34.85/46.69/57.13 亿元， 归母净利润10.46/14.08/17.50 亿元，PE 为24.66/18.32/14.74 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：半导体市场下行周期；海外供应风险；国内晶圆厂设备采购放缓；新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。