事项：

    　　公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；归属母公司股东净利润7.24亿元，同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度，公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%；归属母公司股东净利润2.02亿元，同比增长4.27%。

    　　平安观点：

    　　新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：2023公司实现营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），扣非后归母净利润6.08亿元（+60.05%YoY），主要系公司CMP产品市场占有率不断提高，晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02%（-1.70pct YoY）和28.86%（-1.56pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为21.83%（-2.80pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38% （ -0.7pct YoY ） 、5.69%（ -0.4pct YoY ） 、-1.35% （ -0.68pct YoY ） 和12.12% （ -1.02pctYoY ） 。2024Q1 单季度， 公司实现营收6.80 亿元（ +10.40%YoY ，+1.88% QoQ ） ， 归母净利润2.02 亿元（ +4.27%YoY ， +26.49%QoQ），扣非后归母净利润1.72亿元（+2.78%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%（+1.26pct YoY，+3.12pct QoQ）和29.72%（-1.74pct YoY，+5.79pct QoQ）。

    　　持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利：公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年，公司CMP设备销售实现销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率为46.02%，同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新　　抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。此外，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，晶圆再生产能已经达到10万片/月。

    　　投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元（前值为9.38）、13.47亿元（前值为11.74）、17.44亿元（新增），EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元，对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。