事件概述：4 月27 日，华海清科发布2023 年年报和2024 年一季报，公司2023年实现营收25.08 亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24 亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08 亿元，同比增长60.05%。2024 年Q1 公司实现营收6.80 亿元，同比增长10.40%;实现归母净利润2.02 亿元，同比增长4.27%；实现扣非净利润1.72 亿元，同比增长2.78%。

    2023 年收入利润同比高增长。公司在CMP 设备领域为国产化领跑者，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强。在2023 年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023 年全年公司营收25.08 亿元。其中，CMP 设备收入22.78 亿元，同比增长约59.20%，晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元，同比增长约5.55%。2023 年综合毛利率达46.02%，同比减少1.70 pct，其中CMP 设备毛利率46.02%，同比减少1.63 pct，其他业务毛利率45.98%，同比减少2.24 pct。2024Q1 公司综合毛利率47.92%。

    多品类并行发展，新产品矩阵逐渐展开。

    1）减薄设备方面，用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo 订单。

    2）清洗设备方面，首台12 英寸单片清洗机发往大硅片企业验证，应用于12 英寸英寸集成电路FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗的清洗机完成装配，4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证，4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。

    3）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；4）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。

    积极进行产业投资，增强产业协同。2023 年公司参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。

    投资建议：我们预计公司2024-2026 年收入分别为33.59/41.48/52.21 亿元，归母净利润分别为9.07/11.41/14.68 亿元，对应现价2024-2026 年的PE为28/23/18 倍，我们看好公司在CMP 环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。

    风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。