2023 年业绩高增，CMP 设备出货量大幅增长，新机型进展顺利华海清科2023 全年实现营收25.08 亿元（+52.11%yoy)，归母净利润7.24亿元(+44.29%yoy)，主因CMP 产品市占率提升、晶圆再生等业务获得批量订单以及关键耗材与维保服务业务逐步放量。2023 年公司毛利率为46.02%，同比-1.70pcts。1Q24 收入6.80 亿元（+10.40%yoy)，归母净利润2.02 亿元(+4.27%yoy)，毛利率为47.92%，同比+1.27pcts。看好公司布局CMP 设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，我们预计公司24/25/26 年收入为33.3/44.8/58.5 亿元，2024 年行业PS 均值为9.2 倍，公司新产品逐步放量，给予一定估值溢价，对应10.5x 24PS，维持“买入”，目标价219.87 元。

    　　2023 回顾：CMP 设备收入显著增长，减薄、切割、清洗设备进展顺利2023 年公司CMP 设备收入22.78 亿元，占比90.82%，同比增长59.20%，毛利率46.02%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.30 亿元，占比9.18%，同比增长5.55%，毛利率45.98%。公司2023 年毛利率为46.02%，同比下降1.70pct。公司推出Versatile-GP300 量产机台已取得多个头部企业的批量订单；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得封装测试龙头Demo 订单，公司开发干抛型封装减薄机预计2024 年上半年进行验证。12 英寸晶圆边缘切割设备、12 英寸单片终端清洗机、应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗设备、应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已发往客户端进行验证。

    　　1Q24&24 展望：营收预计持续增长，“装备+服务”构筑护城河华海清科1Q24 收入6.80 亿元（+10.40%yoy)，归母净利润2.02 亿元(+4.27%yoy)，毛利率为47.92%，同比+1.27pcts。1Q24 公司研发投入0.80亿元，同比增长24.26%。公司推出Universal H300 机台，目前已完成多道工艺的小批量验证，预计2024 年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart 已小批量出货，同时新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。SEMI 预计半导体制造设备将在2024 年恢复增长，看好24 年下游积极扩产及半导体设备国产化率提升下公司的成长性。

    　　估值：维持“买入”评级，调整目标价至219.87 元考虑到新产品收入确认时间较长，我们调整公司24-25 年收入预测至33.3/44.8 亿元（前值：37.7/46.1 亿元）。2024 年行业PS 均值为9.2 倍，公司新产品逐步放量，我们给予一定估值溢价，对应10.5x 24PS，维持“买入”，调整目标价至219.87 元（前值：237.21 元）。

    　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。