2023 年及1Q24 业绩符合我们预期

    　　公司公布2023 年及1Q24 业绩：公司2023 年实现收入25.08 亿元，同比增长52.1%，归母净利润7.24 亿元，同比增长44.3%，符合我们预期；公司1Q24 实现收入6.8 亿元，同比增长10.4%，实现归母净利润2.02 亿元，同比增长4.27%，符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　2023 年CMP 设备收入快速增长，新产品已于客户端验证：公司2023 年实现收入25.08 亿元，同比增长52.1%，其中CMP 设备收入22.78 亿元。同比增长59.2%，关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30 亿元，同比增长5.55%。CMP 设备领域，2023 年公司推出了Universal H300 机台，公司通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，公司预计2024 年有望实现量产。

    　　1Q24 收入端同环比持续提升，毛利率同环比皆保持增长：公司1Q24 实现收入6.8 亿元。同比增长10.4%，环比提升1.9%，毛利率达47.1%，同比增长1.4ppt，环比增长2.8ppt，同环比皆保持持续增长。公司归母净利润达2.02 亿元，同比增长4.27%，净利润率达29.7%，环比增长5.8ppt。

    　　持续开发封装设备及量测设备，产品线进一步完善：除CMP 设备外，公司向封装设备领域持续拓展，公司减薄抛光一体机主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，已取得多个领域头部企业的批量订单；晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试客户Demo 订单；同时进一步开发干抛型封装减薄机，公司预计2024 年上半年发往客户端进行验证；12英寸晶圆边缘切割设备已发往存储头部厂商进行验证。此外，公司应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证并实现小批量出货，部分机台已通过验收，我们认为公司产品线有望持续完善。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测保持不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入34.98/44.36 亿元，实现归母净利润9.46/12.18 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年27.3/21.2x P/E，我们采用P/E 估值法对公司进行估值，维持公司目标价249.05 不变，对应公司2024/2025 年41.9/32.4x P/E，较当前股价仍有53.4%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　下游扩产不及预期，上游零部件供应风险，新产品开发不及预期。