本报告导读：

    　　业绩符合预期；平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升；加大产能建设，积极谋划产业布局。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级：参 考公司23 年业绩快报，下调23 年归母净利为7.27亿元（前值7.36 亿元），维持24-25 年归母净利润为10.07/12.90 亿元；下调23 年EPS 为4.58 元（前值4.63 元），维持24-25 年EPS 为6.33/8.11 元。

    　　维持目标价238 元不变，维持增持评级。

    　　业绩符合预期。公司23 年预计营收25.08 亿元，YoY52.1%；归母净利7.27亿元，YoY45.0%；扣非归母净利6.16 亿元，YoY62.1%。单23Q4，公司营收6.68 亿元，YoY29.7%；归母净利1.63 亿元，YoY2.5%；扣非归母净利1.57 亿元，YoY37.7%。2023 年，公司加大研发与生产能力建设，CMP销售规模持续提高。

    　　平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升。公司CMP 设备市场占有率稳步提升。减薄抛光一体机客户端验证顺利，推出量产机台Versatile-GP300。首台12 寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业。供液系统已获得批量采购。金属膜厚设备已实现小批出货。晶圆再生业务达到10万片/月产能。随着公司CMP 保有量提升，关键耗材有望成为公司新的利润增长点。

    　　加大产能建设，积极谋划产业布局。公司拟在北京经开区建设基地，布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外，公司积极参与设立投资基金，寻找产业链可投资标的，同时持续推进国内零部件供应商的培养，提升零部件国产化率。

    　　风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。