市占率稳步提升，产品多元化快速推进。公司发布23 年业绩预告。

    23 年，公司预计营业收入约23-27 亿元，同比增长约39.49%-63.75%，归母净利润为6.59-7.74 亿元，同比增长约31.38%-54.31%，扣非归母净利润为5.53-6.47 亿元，同比增长约45.54%-70.28%。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS 和SDS 等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

    CMP 设备龙头优势稳固，平台化布局拓宽成长空间。根据公司23 年半年报，公司高度重视 CMP 产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破，公司推出了 Universal H300 机台，大幅提高了整机技术性能，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证；公司基于CMP 设备领域的积累，前瞻性地创新开发出 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足 3DIC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。凭借公司在CMP 领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

    盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入为25.82/36.53/45.81 亿元，归母净利润7.29/9.92/12.93 亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP 设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2024年40 倍PE，对应合理价值249.61 元/股，维持“买入”评级。

    风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。