核心观点：

    　　收入同比快速增长，市场占有率持续提高。公司发布23 年三季报。

    　　23 前三季度，公司营收18.4 亿元，YoY+62.37%，主要原因是公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；归母净利润5.64 亿元，YoY+64.46%；毛利率46.46%，YoY-0.96pct；净利率30.64%，YoY+0.39pct。23 年第三季度，公司营收6.06 亿元，YoY+45.57%，QoQ-2.01%；公司归母净利润1.9 亿元，YoY+20.77%，QoQ+5.33%；公司毛利率46.73%，YoY-1.37pct，QoQ+0.74pct；净利率31.33%，YoY-6.43pct，QoQ+2.18pct；合同负债12.73 亿元，QoQ+0.08 亿元。

    　　CMP 设备龙头优势稳固，多元化布局打开全新成长空间。根据公司23年半年报，公司稳步推进CMP 产品的技术和性能升级，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP 设备开发及工艺突破；公司减薄设备已出机发往集成电路龙头企业进行验证，；自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产并推向相关细分市场；金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货；用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的供液系统设备已获得批量采购；凭借公司在CMP 领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入为26.82/37.17/46.51 亿元，归母净利润7.66/10.83/13.85 亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP 设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2023 年15 倍PS，对应合理价值253.16 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期。