业绩简评

    　　2023 年10 月30 日公司披露三季报，2023 年1-9 月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6 亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6 亿元，同比增长72%。

    　　经营分析

    　　2023Q3 单季度实现营收6.1 亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9 亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5 亿元，同比增长24%，环比增长8%。

    　　前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23 年Q3 单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。

    　　整体订单环比有边际改善，Q3 末合同负债环比Q2 略增。

    　　产品端加速布局：1）CMP 设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12 寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC 工艺需求；3）清洗设备，公司CMP 抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12 寸硅衬底和用于4/6/8 寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2023-2025 年实现营收25/32/44 亿元， 同比增长54%/24%/41% ； 归母净利润7.7/9.4/12.6 亿元， 同比增长54%/22%/24%，对应PE 为44/36/27 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。