事项：

    　　公司发布2023 年三季度报告：

    　　1）2023Q1-3：公司实现营业收入18.40 亿元，同比+62.37%；毛利率46.46%，同比-0.96pct；归母/扣非归母净利润5.64/4.59 亿元，同比+64.46%/72.46%；

    2）2023Q3：公司实现营业收入6.06 亿元，同比/环比+45.57%/-2.01%；毛利率46.73%，同比/环比-1.37pct/+0.74pct；归母净利润1.90 亿元，同比/环比+20.77%/+5.33%；扣非归母净利润1.52 亿元，同比/环比+23.95%/+8.14%。

    　　评论：

    　　营收稳健增长，盈利能力不断优化。公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，受益于国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，23Q3 公司实现营业收入6.06 亿元，同比/环比+45.57%/-2.01%。公司在手订单充足，截至23Q3末公司存货22.80 亿元，合同负债12.73 亿元。盈利能力方面， 23Q3 公司扣非后归母净利为1.52 亿元，同比/环比+23.95%/+8.14%，主要系：1）公司23Q3实现毛利率46.73%，同比/环比-1.37pct/+0.74pct，维持较高水准；2）公司强化费用控制，期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，规模效应下公司盈利能力不断向上。随着后续主要晶圆厂逐步恢复扩产计划叠加国产设备替代加速，公司业绩有望保持高增态势。

    　　CMP 设备全面铺开，耗材维保服务未来可期。公司CMP 产品现已实现6/8/12英寸成熟制程工艺全覆盖，并持续推动先进制程所需工艺的研发。同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单。CMP 设备在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，公司23H1 配套材料及技术服务销售占比仅7.43%，较海外成熟厂商有一定差距，随着公司CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点，助力践行公司“装备+服务”的平台化发展战略。

    　　新兴业务拓展顺利，赛道天花板正快速提升。截至23H1 末，公司各项新业务取得如下进展：1）减薄设备：推出 Versatile-GP300 量产机台，在核心技术指标方面取得新突破。2）供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。3）膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300 已发往多家客户验证，已实现小批量出货。4）晶圆再生业务：已实现双线运行，截至23H1 末产能已经达到10 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。5）清洗设备：23Q3，公司首台12 英寸单片终端清洗机HSC-F3400 机台出机发往国内大硅片龙头企业。6）离子注入：公司参股的芯嵛半导体（上海）有限公司所开发的离子注入机产品研发顺利，目前处于产品验证阶段。随着半导体行业景气度回暖，下游客户验收进程加快，公司新产品的导入、放量有望提速，为后续业绩增长提供全新动能。

    　　投资建议：考虑收入确认节奏的影响，我们下调盈利预测，预计2023-2025 年公司营收为26.5/36.3/46.9 亿（原值为29.1/40.3/53.1 亿），归母净利润为7.4/10.1/13.1 亿（原值为7.5/10.8/14.0 亿），对应EPS 为4.65/6.33/8.23 元（原值为4.7/6.8/8.8 元）。参考可比公司估值，给予2024 年40 倍PE，对应目标价为253 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。