3Q23 业绩符合我们预期

    　　公司公布3Q23 业绩：收入6.06 亿元，同比增长45.57%，归母净利润1.90 亿元，同比增长20.77%，扣非归母净利润1.52 亿元，同比增长23.95%，符合预期。

    　　发展趋势

    　　收入环比略有下滑，毛利率环比持平：公司3Q23 实现营业收入6.06 亿元，环比略下滑2%，同比增长45.57%，收入同比快速增长主要原因为下游持续扩产及公司CMP 设备市占率逐步提升，毛利率方面，3Q23 毛利率达45.8%，环比略增长0.2ppt。费用端公司销售/管理/研发/财务费用率分别为5%/6.4%/12.4%/-0.9%，各项费用率基本保持不变。公司实现归母净利润1.9 亿元，同比增长20.77%，归母净利润率为31.3%，环比增长2.1ppt。合同负债方面，截至3Q23 末，公司合同负债为12.73 亿元，环比略有增长。

    　　12 英寸单片清洗设备已实现出货，业务品类持续拓展：根据公司公告，公司首台12 英寸单片终端清洗机HSC-F3400 机台已出机发往国内大硅片龙头企业。HSC-F3400 是公司面向大硅片终端清洗市场研发的一款高性能设备，该机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。我们认为公司清洗设备的出货是公司继CMP 设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中推出的又一项重要产品，公司在湿法设备领域的产品布局有望进一步完善。

    　　积极推进减薄、清洗、量测等新设备验证：根据公司半年报披露，除CMP设备外，公司针对3D IC 的减薄设备在客户端验证顺利，清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于铜、铝、钨、钴等金属膜厚量测设备已实现小批量出货，晶圆再生业务产能已达10 万片/月，并获得多家客户批量订单。关键耗材方面，公司7 分区抛光头在客户产线推广顺利，随着公司多项新设备逐步推向市场，我们认为有望为公司提供新的利润增长点。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年营业收入分别增长69.5%/25.2%至27.94/34.98 亿元，公司2023/2024 年归母净利润分别增长46.7%/28.6%至7.36/9.46 亿元，当前股价对应2023/2024 年44.2x/34.3xP/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，给予公司2026 年35xP/E 并采用权益成本9.3%进行折现，维持公司目标价249.05 元不变，对应公司2023/2024 年53.8x/41.9x P/E，较当前股价仍有21.8%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　新产品研发不及预期，晶圆厂资本开支下行，关键零部件供应风险。