事项：

    公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。

    平安观点：

    CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。

    业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。

    公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为46.46% ， 较上年同期下降了0.96 个百分点； 期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。

    投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。 持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。

    风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。