核心观点

    　　2023H1 公司CMP 产品实现多次批量销售，市占率不断提升，带动营收大幅增长，成本管控下费用端改善明显，盈利能力大幅提升，叠加公允价值变动、现金管理收益、税收优惠等金额增加，公司上半年业绩实现高增。此外，公司推进新产品及工艺开发，CMP、减薄、清洗设备等业务均取得积极成果。中长期角度，公司立足CMP 设备，推进“装备+服务”平台化布局，业绩有望持续增长。

    　　事件

    　　公司发布2023 年中报，2023H1 公司实现营业收入12.34 亿元，同比增长72.12%；归母净利润3.74 亿元，同比增长101.44%；扣非后归母净利润3.07 亿元，同比增长113.76%。其中，Q2 单季度实现营业收入6.18 亿元，同比增长67.63%；归母净利润1.80亿元，同比增长90.77%；扣非后归母净利润1.40 亿元，同比增长112.93%。

    　　简评

    　　收入大幅增长叠加费用端改善，上半年业绩实现高增CMP 设备实现多次批量销售，带动收入实现大幅增长。2023H1公司实现营业收入12.34 亿元，同比增长72.12%，受集成电路产业需求拉动影响，公司CMP 产品实现多次批量销售，市占率不断提升，营收实现大幅增长。

    　　成本管控下费用端改善明显，盈利能力实现较大提升。从盈利能力角度看，2023H1 公司毛、净利率分别为46.32%、30.31%，同比分别-0.70pct、+4.41pct，上半年公司毛利率略有下降。费用端来看，2023H1 公司期间费用率为20.48%，同比-3.91pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.36%、5.09%、11.24%、-1.21%，同比分别-1.15pct、-1.97pct、-0.56pct、-0.23pct，公司强化费用控制，各项期间费用率均有改善，盈利能力有所提升。

    　　归结到利润端，2023H1 公司实现归母净利润3.74 亿元，同比增长101.44%；扣非后归母净利润3.07 亿元，同比增长113.76%，受益于收入规模高速增长及成本费用管控，叠加公允价值变动、现金管理收益、税收优惠等金额增加，公司业绩实现高增。

    　　存货、合同负债同比双增，后续业绩有支撑。2023H1 末公司存货达21.91 亿元，同比增长12.10%，环比Q1 末下降4.98%；2023H1 末公司合同负债达12.65%，同比增长26.18%，环比Q1 末下降5.12%。存货及合同负债环比略有下降，同比稳步增长，为后续业绩增长提供支撑。

    　　持续推进新产品及新工艺开发，CMP、减薄、清洗设备等业务均取得积极成果公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP 设备、减薄设备、清洗设备及其他产品方面取得了积极成果，公司持续推进“装备+服务”平台化布局，产品矩阵进一步完善。

    　　CMP 设备：新机台验证情况良好，不断满足更多材质工艺和更先进制程要求。①新型号机台研发方面，公司新机台Universal H300 已完成产品研发和基本工艺性能验证；面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 已发往两家第三代半导体客户处验证；②先进封装、大硅片、化合物半导体等设备方面，用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；兼容6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP 设备，已在头部客户通过验证，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量。

    　　清洗设备：自主研发设备已推向细分市场。2023H1 公司应用于12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备和应用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。

    　　减薄设备：新产品核心指标达国际先进水平，已发往客户验证。2023H1 公司推出Versatile-GP300 量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12 英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，并配备新开发的CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，已出机发往集成电路龙头企业进行验证。

    　　其他业务：①供液系统：用于湿法设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。②膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300 已发往多家客户验证，已实现小批量出货。③晶圆再生业务：

    　　2023H1 产能达10 万片/月，厂区Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已经全部完成。此外在国内知名大厂均已完成Demo 验证工作，获多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。④关键耗材与维保服务：公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年实现归母净利润分别为7.77、10.83、14.30 亿元，同比分别增长54.90%、39.42%、32.04%，对应2023-2025 年PE 估值分别为43.64x、31.30x、23.71x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；

    　　2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产设备需求；

    　　3）对华半导体制程限制加剧：若地缘政治摩擦升级，或将加剧对华半导体制程限制，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响对国产半导体设备的需求。