事件描述

    　　2023H1 公司实现收入12.34 亿元，同比+72.12%；实现归母净利润3.74 亿元，同比+101.44%，净利率30.31%，扣非净利润同比+113.76%。2023Q2 公司实现营业收入6.18 亿元，同比+67.63%，实现净利润1.80 亿元，同比+90.77%，扣非净利润同比+112.93%。

    　　事件评论

    　　营收利润高增长，盈利能力维持高位。公司的CMP 设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在各领域取得了良好的市场口碑，并且公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，提升市场占有率及盈利能力，使得23H1 公司实现营收、利润高增长。同时，2023H1 公司毛利率达到46.32%，净利率达到30.31%，维持了高盈利能力。

    　　行业景气承压，公司新签订单仍维持较好水平。2023H1，受景气度下降和外部环境因素限制，国内晶圆厂资本开支总体承压。但受益于国产化替代与产品矩阵不断丰富，公司2023H1 新签订单维持较好水平，截至2023H1 合同负债和存货分别为12.65 亿元、21.90亿元，同比增长，Q2 末合同负债环比略有下滑主要是不同客户预收款比例有所差异所致。

    　　CMP 完善先进封装、大硅片、第三代半导体等领域布局。公司CMP 设备在逻辑、DRAM、3D NAND 等领域的成熟制程均完成90%以上CMP 工艺类型和数量的覆盖度，部分关键CMP 工艺类型成为Baseline 机台。2023H1 公司推出Universal H300 机台，产品为四个12 英寸抛光单元双抛光头配置，面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户，已完成研发和基本性能验证。Universal-150Smart 产品兼容6-8 英寸各种半导体材料抛光，已发往两家第三代半导体客户验证。

    　　推出多品种新品，产品矩阵持续完善：1）减薄设备：用于3D-IC 的减薄抛光一体机在客户端验证顺利；并对传统减薄机进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级。2）清洗设备：公司CMP 产品中配备清洗单元，公司基于此开发清洗设备，2022 年底，公司清洗设备已批量用于公司晶圆再生，2023H1 应用于12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备和应用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。3）供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应，获批量采购。4）膜厚测量设备：金属膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co 等金属材料，已发往多家客户验证，实现小批量出货。

    　　5）晶圆再生业务：截至2023H1，12 英寸晶圆再生产能已经达到10 万 片/月，相较2022年底产能提升25%。6）关键耗材与维保服务：7 区抛光头关键耗材生产线推广顺利。

    　　预计2023-2025 年实现净利润7.47/9.88/12.76 亿元，对应PE 44 x/33 x/26 x，维持“买入“评级。

    　　风险提示

    　　1、国产化率提升不及预期风险；

    　　2、客户相对集中的风险。