事件：公司发布2023 年中报。

    　　CMP 设备加速确认收入，2023H1 收入端延续高增长2023H1 公司实现营收12.34 亿元，同比+72%；其中Q2 为6.18 亿元，同比+68%，延续高速增长，主要受益于CMP 设备在手订单充足，相关订单陆续确认收入。2022 年公司新签订单35.71 亿元（不含Demo），创历史新高，相关订单陆续确认收入，保障了2023H1 收入端高速增长。截至2023H1 末，公司存货和合同负债分别为21.91 和12.65 亿元，分别同比+12%和+26%，分别较2022 年末-7%和-3%。在2023H1 一线Fab 厂暂无大规模招标背景下，公司订单表现仍较为出色。展望下半年，随着在手订单陆续确认收入，公司收入端有望延续高增；随着下半年大规模招标启动，公司订单端表现有望快速放量。

    　　费用率下降叠加税收优惠，2023H1 净利率实现大幅提升2023H1 公司实现归母净利润3.74 亿元，同比+101%；实现扣非归母净利润3.07 亿元，同比+114%；其中Q2 分别实现归母净利润和扣非归母净利润1.80 和1.40 亿元，分别同比+91%和+113%。2023H1 公司销售净利率为30.31%，同比+4.42pct；扣非销售净利率24.91%，同比+4.85pct，盈利水平明显提升。

    　　1）毛利端：2023H1 销售毛利率为46.32%，同比-0.71pct，同比基本持平。2）费用端：2023H1 销售期间费用率20.48%，同比-3.91pct，是公司净利率提升的核心驱动力，其中销售、管理、财务、研发费用率分别同比-1.15、-1.97、-0.23、-0.55pct，主要系规模效应显现。此外，我们注意到2023H1 公司软件增值税即征即退退税4142 万元，同样对利润端表现产生明显积极作用。

    　　立足CMP 设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开1）CMP 设备：在逻辑、DRAM 存储、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023 年5 月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，计划于2023 年发往客户端进行验证；3）清洗、膜厚量测等设备：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023 年推向相关细分市场。FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4） 后服务：随着公司CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，2022 年末产能已经达到8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到下游招标和设备交付节奏，我们谨慎调整公司2023-2025 年营业收入预测分别为25.39、35.93 和45.80 亿元（前值27.25、36.30 和46.95 亿元），当前市值对应动态PS 分别为12、9 和7 倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。