1H23 业绩符合我们预期

    　　公司公布1H23 业绩：2023 年上半年公司实现收入12.34 亿元，同比增长72.12%，归母净利润3.74 亿元，同比增长101.44%，扣非归母净利润3.07 亿元，同比增长113.76%，符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　收入同比大幅增长，合同负债环比略有下滑：1H23 公司实现营业收入12.34 亿元，同比增长72.12%，主要原因为公司市场占有率持续提升；1H23 公司实现归母净利润3.74 亿元，同比增长101.44%，其中2Q23 公司归母净利润为1.8 亿元，环比略有下滑，归母净利率为29.2%，环比下滑2.3ppt，主要原因为公司加大研发投入，研发费用率环比增加1.5ppt，同时管理费用率环比增加1.8ppt。公司截至2Q23 末合同负债为12.65 亿元，较1Q23 末13.34 亿元略有下滑。

    　　持续推进更高性能及更先进节点的CMP 设备开发：上半年公司推出了Universal H300 机台，大幅提高了整机技术性能，面向第三代半导体客户的Universal-150 Smart 机台已发往两家第三代半导体客户处验证，同时用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户生产线；面向化合物半导体推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域取得批量订单。

    　　积极推进减薄、清洗、量测等新设备验证：除CMP 设备外，公司针对3DIC 的减薄设备在客户端验证顺利，清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于铜、铝、钨、钴等金属膜厚量测设备已实现小批量出货，晶圆再生业务产能已达10 万片/月，并获得多家客户批量订单。关键耗材方面，公司7 分区抛光头在客户产线推广顺利，随着公司多项新设备逐步推向市场，我们认为有望为公司提供新的利润增长点。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年营业收入分别增长69.5%/25.2%至27.94/34.98 亿元，公司2023/2024 年归母净利润分别增长46.7%/28.6%至7.36/9.46 亿元，当前股价对应2023/2024 年40.2x/31.2xP/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，由于半导体估值中枢下行，我们下修公司2026 年P/E 倍数至35x 并采用权益成本9.3%进行折现，下修公司目标价41.8%至249.05 元，对应公司2023/2024 年53.8x/41.9x P/E，较当前股价仍有33.9%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　新产品研发不及预期，晶圆厂资本开支下行，关键零部件供应风险。