事项：

    　　2023 年8 月28 日，公司发布2023 年半年度报告：

    　　1）2023H1：公司实现营业收入12.34 亿元，同比+72.12%；毛利率46.32%，同比-0.71pct；归母/扣非归母净利润3.74/3.07 亿元，同比+101.44%/+113.76%；

    2）2023Q2：公司实现营业收入6.18 亿元，同比/环比+67.63%/+0.34%；毛利率45.99%，同比/环比-0.75pct/-0.67pct；归母净利润1.80 亿元，同比/环比+90.77%/-7.03%；扣非归母净利润1.40 亿元，同比/环比+112.93%/-16.00%。

    　　评论：

    　　营业收入增势稳健，盈利能力高位波动。公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得下游客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，2023H1 公司实现营业收入12.34 亿元，同比+72.12%；其中CMP 设备收入11.43 亿元，占营收比重约92.57%，随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点，23H1 该项业务实现营业收入0.92 亿元，占营收比重约7.43%。盈利能力方面，23Q2 公司扣非归母净利润1.40 亿元，同比/环比+113%/-16 %，扣非净利率22.7%，同比/环比+4.8pct/-4.4pct，保持较高水准。主要经营指标变化：1）毛利率46.0%，同比/环比-0.8pct/-0.7pct；2）期间费用率22.3%，同比/环比-5.7pct/+3.6pct。资产端：截至23H1，公司存货21.9 亿元，环比-1.1 亿元；合同负债12.7 亿元，环比-0.7 亿元。随着下游晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司经营指标有望延续良好发展势头。

    　　持续推进新产品新工艺开发，拓宽能力边界。公司重视核心技术的研发，不断开拓新产品，拓展工艺应用领域，始终保持高强度的研发投入，23H1 研发投入较上年同期增长64%。23H1 公司业务进展：

    　　1）CMP 设备：推出了性能更高、适用工艺也更加灵活丰富的 Universal H300机台，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的Universal-150Smart，已发往两家第三代半导体客户处验证。

    　　2）减薄设备：推出 Versatile-GP300 量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

    　　3）清洗设备：公司应用于 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备和应用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。

    　　4） 供液系统： 用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。

    　　5）膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300 已发往多家客户验证，已实现小批量出货。

    　　6）晶圆再生业务：已实现双线运行，截至23H1 末产能已经达到10 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

    　　7）关键耗材与维保服务：在 7 区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展 7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。

    　　随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。

    　　投资建议：公司为国内半导体CMP 设备龙头，先发优势显著，有望在国产替代加速背景下持续受益。我们维持盈利预测，预计2023-2025 年公司营收为29.12/40.34/53.08 亿元，归母净利润为7.5/10.8/14.0 亿元，对应EPS 为4.7/6.8/8.8元。参考可比公司估值，给予2024 年40 倍PE，对应目标价为272 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。