国内12 寸CMP 设备龙头企业，盈利能力行业领先。公司成功实现12 寸CMP 设备产业化，CMP 设备覆盖14nm 以上逻辑芯片、128 层3D NAND和1x、1y nm DRAM 芯片，下游客户覆盖长江存储、英特尔（大连）、厦门联芯、中芯国际及长鑫存储等国内外知名企业。凭借高阶CMP 设备的绝对优势，公司盈利能力突出，业绩持续高增。

    　　全球CMP 设备市场规模增长动力强。随着：1）国内中高端工艺制程推进，产能扩张；2）本土逻辑/存储厂商产能加速落地，国产设备加速替代；3）器件线宽缩小和结构立体化，CMP 设备市场有望快速增长。公司在国内市占率不断攀升，后续有望凭技术和品牌优势充分参与全球竞争；目前本土高端设备自给率较低，国产替代空间广阔，看好长期公司中高端设备渗透率扩大。

    　　拓展湿法设备、减薄设备、膜厚测量设备等诸多半导体设备品类，耗材维保业务有望成为第二增长极。公司在CMP 设备领域技术积淀深厚，逐步推出湿法清洗设备、减薄设备及膜厚测量设备，市场覆盖空间逐渐打开，且CMP设备使用耗材较多，核心部件需定期维保更新，随着工艺制程推进、公司CMP 设备放量、减薄抛光一体机加速导入，耗材维保服务将迎量价齐升。

    　　晶圆再生服务产生业务协同增加公司业绩弹性。随国内晶圆产能持续落地、制程逐步向28nm 以下工艺推进叠加上游硅片持续涨价，晶圆再生业务需求持续加强，国内厂商均处于导入初期，中短期难以满足国内需求，公司凭借CMP 工艺优势切入晶圆再生业务，长期看好业务发展。

    　　投资建议：预计公司23-25 年营收分别为26.38、36.61、46.32 亿元，归母净利润分别为6.98、9.42、12.05 亿元。考虑到公司CMP 设备行业领先，参考可比公司23 年PE 均值59.93，给予23 年60 倍PE 估值，对应目标价263.67 元，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：下游扩产不及预期、客户相对集中、新品推进不及预期。