业绩简评

    2023 年 4 月 24 日公司披露年报和一季报，2022 年实现营收 16.5亿元，同比增长 105%；实现归母净利润 5 亿元，同比增长 153%。

    2023Q1 实现营收 6.2 亿元，同比增长 77%；实现归母净利润 1.9亿元，同比增长 112%。

    经营分析

    公司 2022 年 CMP 设备销售收入为 14.31 亿元，同比增长约106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为 2.18亿元，同比增长约 96.22%。2022 年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率 47.7%，同比增加 3pct。2022 年净利率为 30.4%，同比增加 5.8pct,2023Q1 净利率进一步提升为 31.5%。

    2022 年公司新签订单金额约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），再创历史新高。2022 年底合同负债 13 亿元，环比增加 2.4 亿，2023Q1末 13.3 亿元，22 年末存货 23 亿元，其中发出商品为 11.8 亿元，公司在手订单充足。

    前五大客户集中度降低，2022 年第一大客户占比 25%，前五占比62%，较 2021 年第一大客户占比 66%，前五大客户占比 93%，集中度明显快速下降，有效缓解公司大客户依赖问题。

    产品端：（1）CMP 设备：在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备取得批量销售订单。（2）减薄设备：公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户端验证顺利， 2023 年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于 2023 年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023 年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022 年末晶圆再生产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

    盈利预测、估值与评级

    预计公司 2023-2025 年实现营收 28/37/46 亿元，同比增长70%/33%/24%；归母净利润 8/10/13 亿元，同比增长 58%/30%/25%，对应 PE 为 54/41/33 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；限售股解禁等风险。