事项：

    公司公布2022年年报以及2023年1季报。2022年，公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%；实现扣非归母净利润3.80亿元，同比增长233.36%。公司公布了2022年利润分配预案：拟每10股派发现金红利5.00元（含税），同时以资本公积每10股转增4.90股。2023年1季度，公司实现营业收入6.16亿元，同比增长76.87%；实现归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%。

    平安观点：

    虽然面临的外部环境复杂，但公司仍借着国内产能扩张的大潮实现了收入快速增长。公司以CMP设备为起点，拓展减薄设备、湿法设备、测量设备等领域，逐步完善了公司装备产品体系。其中，公司的CMP设备在逻辑、DRAM、3D NAND等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准机台。

    公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，其中晶圆再生实现了双线运行，产能达到8万片/月，较2021年末提升了3万片/月。2022年，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元，约占营业收入总额的87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%。1季度，公司收入快速增长势头在延续。

    公司毛利率维持在高位且控费力度加大，盈利保持高速增长。2022年，公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，加大成本控制力度、提高费用控制水平。2022年，公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率达47.72%，较同期上升2.99个百分点；销售费用、管理费用等期间费用 也控制在较低水平，销售费用率和管理费用率分别下降2.24和2.26个百分点。2022年，公司归母净利润较去年同期增长约3.03亿元，除营收增长、成本费用控制等因素外，公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等贡献利润1.31亿元。从单季度看，Q1-Q4净利润增速分别为121.63%、221.61%、102.47%和216.78%；2023Q1净利润增速为112.49%，高增长态势在持续。

    稳定的供应链和客户关系将保障公司业务实现较快增长。公司自2018年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养。目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。其中，公司参与了供应商富创精密IPO的战略配售。公司产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，通过与上述客户的合作和产品验证，公司已经具备了较强的设备定制能力。从公开招投标信息来看，2022年公司中标了华虹（无锡）、积塔半导体、燕东微等多家晶圆厂的设备采购，随着后续国产产线的扩建，公司的设备和服务的需求将持续增加。

    投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，后续仍具备较大的成长潜力。结合公司年报和一季度报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年EPS分别为6.47元（前值为5.70元）、8.78元（前值为7.76元）和11.41元（新增），对应4月24日收盘价EPS分别为61.4X、45.2X和34.8X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。

    风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。