半导体CMP 设备领军企业，未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务

    华海清科成立于2013 年，是国内唯一一家能够量产CMP（ChemicalMechanical Polishing，化学机械抛光）设备的上市公司，公司目前产品能够覆盖12 寸及8 寸产线，最高工艺节点可支持到28nm，并已切入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内头部企业。根据我们测算，公司2021 年在国内CMP 市场中份额达到16.1%，随着公司300 系列的大规模放量，我们预计远期公司份额有望超过50.0%。我们预计公司2022-24 年收入为16.7/26.4/37.1 亿元，归母净利润为4.5/6.9/9.3 亿元，首次覆盖给予买入评级，目标价298.3 元，基于12.1x 2023 年PS。

    　　行业：市场空间相对偏小，核心难点在于晶圆的平整度

    相对薄膜沉积等设备，CMP 在半导体前道设备中占比较低，仅为3%，预计2022 年全球CMP 市场规模达到31.9 亿美元，中国市场空间在9.5 亿美元。CMP 设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升，例如90nm 一般会用到12 层，而14nm 需要20 层以上。CMP 设备的核心在于抛光模块、工艺控制模块等，目前AMAT 联合日本荏原合计占据了全球90%以上的市场空间。公司具有自研的直驱技术，目前部分性能已与海外厂商接近。受全球通货膨胀及经济不确定性影响，全球半导体市场景气持续下行，我们预计2023 年中国半导体制造企业资本开支将同比倒退31.5%，但我们看好国产化推动下中国半导体设备行业持续增长。

    　　四大核心竞争优势提供公司长期增长动能

    　　我们认为华海清科的核心竞争力主要在于1）打破美日垄断，为国内领先12英寸CMP 设备制造商，公司是国内唯一一家能够量产CMP 的上市公司，且2021 年在国内份额已经达到16.1%；2）经验丰富的研发团队，董事及核心技术人员均为清华学者，且不同于海外厂商的皮带传送方案，公司具有自研的直驱技术；3）深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商；4）公司依托 CMP 设备能力，在 CMP 环节纵深发展，提供耗材及技术服务、晶圆再生服务，并拓展了减薄抛光一体化设备新产品。

    　　估值：首次覆盖给予“买入”评级，目标价298.3 元受益于进口替代加速以及工艺覆盖度提升，我们预计公司2022-24 年收入为16.7/26.4/37.1 亿元，归母净利润为4.5/6.9/9.3 亿元。以PS 来看，目前可比公司的2023 年PS 平均数为12.1 倍。我们首次覆盖华海清科给予“买入”评级，以行业Wind 一致预期均值12.1x 23PS 给予目标价298.3 元。

    　　风险提示：1）半导体下行周期风险；2）中美贸易摩擦升级风险；3）新品研发及工艺改进不及预期风险；4）CMP 设备行业竞争加剧风险。