事件:公司1 月19 日发布2022 年业绩预增公告,公司预计2022 年实现营业收入15.30-16.95 亿元,同比+90.09%~110.59%;预计实现归母净利润4.37-5.17 亿元,同比+120.40%~160.75%;预计实现扣非净利润3.42-4.00亿元,同比+200.06%~250.95%。

    业绩持续高增长,CMP 设备及晶圆再生业务助力成长:公司2022 年年度营收及净利润预计均维持高速增长。从单季度来看,公司2022 年Q4预计营收为3.97-5.62 亿元,同比+52.11%~115.32%,环比-4.57%~+35.10%;预计归母净利润为0.94-1.74 亿元, 同比+88%~247.5% , 环比-40.13%~+10.83% ; 预计扣非净利润为0.76-1.34 亿元, 环比-37.70%~+9.84%。Q4 业绩预计同比高增长,环比增速整体放缓,总体盈利能力同比提升明显。2022 年公司业绩预计高增长主要得益于,公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,持续加大研发投入和生产能力建设,核心竞争力不断增强,全年CMP 设备及配套服务、晶圆再生等业务的持续增长带动了公司营收及净利润的快速成长。

    新品研发持续推进,持续受益国产化进程加速:目前国内半导体设备的国产化率依然处于较低水平,叠加美国制裁对半导体设备国产替代进程的推动作用,公司作为国内CMP 龙头企业,有望充分享受设备国产化进程加速推进带来的红利。当前公司在逻辑芯片制造、3DNAND 制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm,并持续推进更高性能、更小节点CMP 设备开发及其工艺验证,其用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场需求推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用。 新产品开发与拓展方面,公司减薄产品预计2023 年会有小批量出货,湿法设备已应用于公司晶圆再生生产,公司正在积极开拓客户,减薄及湿法设备毛利率与公司CMP 设备毛利率接近。

    募投项目稳步推进,晶圆再生业务打开业绩成长空间:公司IPO 募集资金净额为人民币34.90 亿元,用于高端半导体装备产业化及研发、晶圆再生等项目。其中高端半导体装备产业化项目目前已建设完毕并达到预定可使用状态,该项目设计产能为年产100 台化学机械抛光机(包括减薄设备),进一步扩大了公司高端半导体装备(主要是高端CMP 设备和减薄抛光一体机)产能及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力;晶圆再生项目建成后具备月加工10 万片12 英寸再生晶圆的生产能力,目前公司的晶圆再生业务进展顺利,已通过多家客户的验证,现已实现双线运行,产能达到50K/月,计划2022 年年底或2023 年初扩大产能至100K/月。此外,公司计划将高端半导体装备产业化项目的节余募集资金21,300.44 万元 “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”。总体来看,公司募投项目的实施将帮助公司迅速扩大机台生产能力,抓住国内半导体市场国产化替代的黄金机遇,实现快速跨越式发展。

    维持“增持”评级:公司作为国内CMP 龙头企业,随着国内新增晶圆产能放量,同时叠加国产替代的强烈需求,公司有望继续享受国产替代红利,伴随公司募投项目产能逐步释放,业绩有望快速增长。预计公司2022-2024年归母净利润分别为4.72 亿元、6.79 亿元、8.58 亿元,EPS 分别为5.90、8.49、10.73 元,PE 分别为42X、29X、23X,维持“增持”评级。

    风险提示:市场竞争风险;技术迭代风险;客户相对集中风险;晶圆厂扩产不及预期的风险;募投项目投产不及预期风险。