结论与建议：

    尽管美国加大对中国半导体产业压制力度或对短期半导体设备需求造成影响，但中国半导体领域国产替代进程势必加快。公司作为CMP（抛光）国内龙头将受益于下游市场的增长以及国产替代的推进。另外，依托在CMP 设备研发生产中的积淀，公司顺利切入晶圆再生领域（CMP 核心设备），将形成业绩新的增长点。我们预计公司2022、2023 年净利润4.6 亿元和5.6 亿元，同比增长133%和20%，EPS 分别为4.31 元和5.19 元，目前股价对应2023 年PE44 倍、PS11 倍，股价较前期高点有较多修正，目前估值具备安全边际，给予买进评级。

    国产替代空间广阔，业绩潜力大：10 月初美国再次升级对于中国半导体产业的封锁，同时面对可能的美日荷组成半导体联盟的封锁，我们预计中国半导体扶持政策的力度将加强，相关设备龙头企业将直接收益。

    在CMP 设备领域，美国应用材料及日本荏原占据超过全球8 成的市场份额，而CMP 设备作为目前国产替代最顺利的环节之一，未来国产化的进程亦将加速。公司作CMP（抛光）国内龙头将长期受益于下游市场的增长以及国产替代的推进。

    前三季业绩大幅增长：2022 前三季度公司实现营收11.3 亿元,YOY 增长108.4%;实现净利润3.4 亿元,YOY 增长131.4%,扣非后净利润2.7 亿元，YOY 增长239%，EPS3.73 元。其中，第3 季度单季公司实现营收4.2 亿元,YOY 增长66.3%，实现净利润1.6 亿元，YOY 增长102.5%，扣非后净利润1.2 亿元，YOY 增长178%。得益于半导体设备国产替代需求旺盛，公司前三季度业绩实现大幅增长。从毛利率来看，前三季公司综合毛利率47.4%，较上年同期提升4 个百分点。同时由于公司产值规模的快速攀升，费用率持续下行，期间费用率较上年同期下降了5.2 个百分点至28.9%，进一步推升了业绩增速。

    盈利预测：1H22 公司新签订单金额20.2 亿元，YOY 增长133%，公司未来业绩大幅成长确定性高，同时随着产值规模的提升，公司盈利能力亦将持续提升。另外，依托在CMP 设备研发生产中的积淀，公司顺利切入晶圆再生领域（CMP 核心设备），将形成业绩新的增长点。我们预计公司2022、2023 年净利润4.6 亿元和5.5 亿元，同比增长133%和20%，EPS 分别为4.31 元和5.19 元，目前股价对应2023 年PE44 倍、PS11 倍，股价较前期高点有较多修正，目前估值具备安全边际，给予买进评级。

    风险提示：中美科技摩擦加剧导致晶圆厂扩产放缓