事件：2022 年10 月19 日公司发布第三季度业绩报告，2022 前三季度公司营收11.33 亿元，同比增长108.40%；归母净利润3.43 亿元，同比增长131.41%；扣非净利润2.66 亿元，同比增长238.60%。公司2022Q3 单季度营收4.16 亿元，同比增长66.32%，环比增长12.74%；归母净利润1.57亿元，同比增长102.47% ，环比增长67.02%；扣非净利润1.22 亿元，同比增长177.92%，环比增长84.85%。

    业绩高速增长，盈利能力大幅提升：22 年前三季度及Q3 单季度公司营收分别为11.33 亿元、4.16 亿元，同比分别大幅增长108.40%、66.32%，主要原因系受半导体设备景气度持续高企影响，公司凭借产品竞争优势，不断提高CMP 设备等生产交付能力，并积极拓展配套服务及晶圆再生业务等新业务，实现新老业务快速增长。利润端来看，公司在营收规模提升的基础上，积极强化费用管控，Q3 销售、管理、研发、财务费用分别为0.21亿元、0.21 亿元、0.58 亿元和-0.05 亿元，合计整体费用率22.83%，同比下降4.77pct；同时，前三季度公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分享受增值税即征即退政策，产生其他收益4,886 万；规模效应叠加成本控制及其他收益助推公司Q3 净利润大幅提升。

    新品开发持续推进，有望受益设备国产化进程加速推进：10 月7 日，美商务部出台半导体限制新相关细则，主要内容包括限制先进芯片、芯片制造设备购置，以限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。短期内美国制裁对存储芯片相关企业扩产可能产生阻碍，但同时将进一步激发半导体设备国产替代需求，推动国产替代进程。公司作为国内CMP 龙头企业，有望充分享受设备国产化进程加速推进带来的红利。当前公司在逻辑芯片制造、3DNAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm，并持续推进更高性能、更小节点CMP 设备开发及其工艺验证，其用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用。新产 品开发与拓展方面，公司12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机也按计划顺利推进；同时，公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

    募投项目稳步推进，加码产能奠定高成长基础：公司于2022 年6 月8 日在科创板上市，募集资金净额为人民币34.90 亿元，用于高端半导体装备产业化及研发、晶圆再生等项目，其中高端半导体装备产业化项目设计产能为年产100 台化学机械抛光机（包括减薄设备），晶圆再生项目建成后具备月加工10 万片12 英寸再生晶圆的生产能力。总体来看，公司募投项目的实施将帮助公司迅速扩大机台生产能力，抓住国内半导体市场国产化替代的黄金机遇，实现快速跨越式发展。

    维持“增持”评级：公司作为国内CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能不断释放，同时叠加国产替代的强烈需求，公司有望继续享受国产替代红利，伴随公司募投项目产能逐步释放，业绩有望快速增长。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为3.78 亿元、5.85 亿元、7.52 亿元，EPS 分别为3.54、5.48、7.05，PE 分别为77、50、39 倍。

    风险提示：市场竞争风险；技术迭代风险；客户相对集中风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；募投项目投产不及预期风险。