事件描述

    　　公司发布2022 年三季报，前三季度实现营收11.33 亿元，同比增长108.4%，实现归母净利润3.43 亿元，同比增长131.41%，实现扣非归母净利润2.66 亿元，同比增长238.6%；Q3 单季度实现营收4.16 亿元，同比增长66.32%，实现归母净利润1.57 亿元，同比增长102.47%。

    　　事件点评

    　　半导体设备市场发展及公司产品竞争优势提升公司收入水平，强化费用控制，利润增长幅度更大。下游晶圆厂资本开支推进半导体设备发展，国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升CMP 市场空间，作为国内唯一量产12 英寸CMP 设备的厂商，报告期内公司CMP 设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长。公司不断强化费用控制，2022Q3销售费用率5.9%（去年同期8.3%）、管理费用率6.3%（去年同期7.9%）、财务费用率-1.1%（去年同期-0.2%）、研发费用率12.6%（去年同期12.9%），期间费用占营业收入比重23.7%（去年同期28.9%），利润增长幅度更大。

    　　公司在手订单饱满，未来业绩增长的确定性随之增加。2022H1 公司新签订单金额20.19 亿元。Q3 季度末，存货22.54 亿元，较Q2 季度（19.54 亿元）环比增加3 亿元，合同负债10.64 亿元，较Q2 季度（10.03 亿元）环比增加0.6 亿元。在手订单饱满增加公司未来业绩增长的确定性。

    　　公司持续扩大研发投入和生产能力建设，作为国内唯一量产12 英寸CMP 设备的厂商，未来公司业绩将持续增长。公司持续扩大生产能力建设，CMP 设备方面，公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，持续推进面向更高性能、更小节点的CMP 设备开发及其工艺验证；关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP 设备批量化应用而随之扩大；晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。作为国内唯一量产12 英寸CMP 设备的厂商，公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平，但价格稍低，性价比更为突出，国产化替代背景下公司未来业绩将持续增长。

    　　投资建议

    　　预计公司2022-2024 年分别实现营业收入17.37 亿元、26.59 亿元、34.69 亿元，分别实现净利润4.02 亿、6.20 亿、8.25 亿元（原值3.27 亿、5.3 亿、7.53亿元），对应EPS 分别为3.77、5.81、7.74 元（原值3.07、4.97、7.06 元）。

    　　以2022 年10 月19 日收盘价258 元计算，2022-2024 年PE 分别为68.5X、44.4X、33.3X，维持增持-A 评级。

    　　风险提示

    　　下游晶圆厂扩产不及预期风险；技术创新风险；宏观经济及行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险。