业绩回顾

    　　3Q业绩略超我们预期

    　　公司披露2022 年三季报，公司前三季度实现收入11.33 亿元，同比增长108.4%，实现归母净利润3.43 亿元，同比增长131.41%，实现扣非归母净利润2.66 亿元，同比增长238.6%，业绩略超市场及我们预期，主要原因为公司毛利率及控费能力持续提升。

    　　发展趋势

    　　3Q22 收入环比稳步提升，归母净利润大幅增长。公司3Q22 实现收入4.16亿元，环比增长13%，实现归母净利润1.57 亿元，环比增长66%，实现扣非归母净利润1.22 亿元，环比增长86%，归母净利率达37.8%，扣非归母净利率达29.4%，均实现环比大幅增长，主要原因为：1）公司强化费用控制，销售、管理费用率均有所下降；2）公司毛利率环比提升1.4ppt；3）嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分享受增值税即征即退政策，产生其他收益3,222 万。

    　　在手订单饱满，合同负债及存货大幅上升。截止3Q22 公司合同负债达10.63 亿元较去年末增长36.5%，存货达22.54 亿元，较去年末增长52.76%。主要原因为公司在客户处持续取得重复订单，在逻辑/存储客户的市场占有率进一步提升。

    　　耗材及维保服务有望迅速增长，新产品拓宽公司市场边界。公司关键耗材主要包括7 分区抛光头、气膜等，维保服务主要包括位客户进行7 分区抛光头维保等，我们认为未来随着公司设备在客户处保有量逐渐提升，公司耗材及维保服务收入有望同步快速增长。此外，公司用于 3D IC领域的12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划顺利推进；面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发，目前研制的纳米级量测零部件已处于工艺验证阶段，满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

    　　盈利预测与估值

    　　由于公司在费用控制能力上进一步加强，归母净利润超预期，我们上调公司2022/2023 年业绩预测9.9%/10.9%至4.33/6.76 亿元。我们采用远期估值法对公司进行估值，给予2026 年30x P/E，我们假设权益资本成本为7%，由于公司未来新产品拓展市场初期可能对毛利有负面影响，故维持盈利预测不变，目标价维持341.69 元不变，较当前股价32.4%上行空间，当前股价对应2023 年40.7x P/E，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　晶圆厂扩产不及预期，新产品研发转化不及预期，中美贸易摩擦加剧。