投资要点：

    　　2024 年中报：营业收入2.66 亿元，同比增长11.12%，归母净利润-9112.11 万元，扣非归母净利润-9,914.12 万元。24Q2 营收1.60 亿元，环比+50.64%，同比增长38.2%。

    　　东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM产品的存储芯片Fabless 公司，工信部“专精特新小巨人企业” 以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域。2019 年，SLCNAND Flash 全球市场规模约为16.71 亿美元，东芯股份SLC NAND Flash 市场份额约为1.26%；2019 年利基型DRAM 全球市场规模约为55 亿美元；2021 年全球NOR Flash市场规模约31 亿美元。2024H1 营收呈上升趋势，销售量同比实现大幅增长。

    　　东芯股份采用1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 领先闪存制程。东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等公司。据2023 年报，SLC NAND Flash 主流工艺制程仍是2x-3xnm 制程，2xnm 制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm 工艺节点产品；LPDDR 产品已有DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2，新产品LPDDR4x 已完成可靠性验证；基于48nm、55nm 制程，东芯股份NOR Flash 产品最高至1Gb 容量。

    　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，推进产品从工规走向车规。存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升，但仍未完全恢复到去年同期水平，公司仍面临一定的价格压力和挑战。车规方面，2022 年，东芯基于中芯国际38nm 工艺平台的SLC NAND Flash 以及基于力积电48nm 工艺平台的NOR Flash均有产品通过 AEC-Q100 测试；2023 年，东芯已有产品向境外知名的Tier1 销售。

    　　布局WiFi 7 新品，投资算力芯片。2024 年2 月设立上海一芯通感技术有限公司，从事Wi-Fi 7 芯片研发。2024 年8 月，东芯拟以自有资金2 亿元投资上海砺算科技，持有其37.88%股权。2024H1 研发投入1.06 亿元，同比+26.31%，研发人员196 人，同比+35%。

    　　下调盈利预测，下调至“中性”评级。2024 中报利润略低于预期。由于SLC NAND 价格复苏较慢，且新布局WiFi 芯片产生研发费用，下调毛利率、上调研发费用预期，将2024-2026 年归母净利润预测从0.70/1.81/2.95 亿元下调至-1.07/0.54/1.93 亿元。2024年利基半导体存储仍处于复苏期，利润率远低于历史水平，参考存储可比公司（普冉股份、聚辰股份、兆易创新、澜起科技）2025 年PS 均值5.9X，较东芯股份2025 年PS 6.2X 低5%，下调至“中性”评级。

    　　风险提示：1）研发团队风险 2）技术升级导致产品迭代风险 3）市场竞争风险