投资要点
公司发布2023 年年度报告、2024 年第一季度报告和2024 年股票期权激励计划（草案）。
周期下行业绩暂承压，24Q1 销量同比大幅增长2023 年公司实现营收5.31 亿元，同比减少53.70%；归母净利润-3.06 亿元，扣非归母净利润-3.27 亿元；毛利率11.89%；研发投入1.82 亿元，同比增长65.17%。
年末存货跌价准备余额3.42 亿元。
随着以消费电子为代表的下游市场需求回暖，24Q1 公司产品销量同比大幅增长，但因价格仍处于低位，营收有所承压。24Q1 公司实现营收1.06 亿元，同比减少14.21%，环比减少33.37%；归母净利润-0.45 亿元，扣非归母净利润-0.48 亿元，亏损幅度环比收窄，主要系资产减值损失环比有所减少；毛利率12.09%；研发投入0.49 亿元，同比增长37.50%。根据公司2024 年5 月投资者调研纪要，考虑到存储芯片相关研发项目及新增的Wi-Fi 7 研发项目，研发投入将保持较高水平。
公司推出2024 年限制性股票激励计划。首次授予激励对象合计135 人，占公司员工总数262 人（截至2023 年末）的51.53%。首次授予部分授予价格不低于19.18元/股。首次授予部分业绩考核的目标值为：2024 年营收同比增速不低于25%；2025年营收同比增速不低于25%，或2023 年-2025 年营收CAGR 不低于25%；2026年营收同比增速不低于25%，或2023 年-2026 年营收CAGR 不低于25%。
持续推进存储芯片工艺制程迭代，布局WiFi 芯片打造第二增长曲线NAND：2023 年NAND 实现收入2.37 亿元，同比减少66.54%；毛利率3.49%，同比减少43.44 个百分点；主要系受电信级设备等网通领域需求减少影响，公司大容量NAND 产品销量有所减少。2xnm SLC NAND 陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。1xnm SLC NAND 已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段。随着智能手环对容量需求的提升，所需的存储芯片正从NOR 逐步过渡到SLC NAND；目前最高需要4Gb。公司手环客户多为知名手机品牌客户，智能手环有望为SLC NAND 注入成长新动力。
NOR：2023 年NOR 实现收入0.38 亿元，同比减少48.02%；毛利率17.00%，同比减少3.35 个百分点。公司基于48/55nm 制程，持续进行中高容量NOR Flash产品研发工作。公司NOR 产品最高容量可达1Gb，且已有48nm NOR 产品实现量产。
DRAM：2023 年DRAM 实现收入0.47 亿元，同比减少42.93%；毛利率33.84%，同比基本持平。LPDDR4x 在完成可靠性验证后，将积极进行客户送样及市场推广；设计研发的PSRAM 已向客户进行销售。
MCP：2023 年MCP 实现收入1.96 亿元，同比减少13.17%；毛利率12.58%，同比减少9.56 个百分点。公司可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。
车规产品方面，公司SLC NAND、NOR Flash 以及MCP 均有产品通过AEC-Q100测试，可适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正积极进行客户端的产品导入工作，同时已有产品向海外知名Tier 1 厂商销售。
公司坚持以存储产品为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，在Wi-Fi7 无线通信芯片等领域投入技术研发力量，打造第二增长曲线。此外，公司拟通过自有资金或超募资金向上海砺算以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2 亿元。东芯DRAM 设计团队与标的公司的图形渲染芯片设计团队可通过协同设计，结合软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。
投资建议：鉴于当前利基存储行业需求情况，同时公司维持高研发投入，我们调整原先对公司24/25 年的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为8.40/12.43/18.15 亿元（24/25 年原先预测值为9.81/15.00 亿元），增速分别为58.3%/48.0%/46.0%；归母净利润分别为0.62/1.61/2.60 亿元(24/25 年原先预测值为1.97/3.99 亿元) ， 增速分别为120.4%/157.9%/61.9% ； PE 分别为163.7/63.5/39.2。公司专注于中小容量存储，产品制程容量国内领先，布局WiFi芯片打造第二增长曲线；随着存储行业步入上行周期，公司有望迎来拐点。持续推荐，维持“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。