投资要点：

    　　2023 年报：东芯股份营业收入5.31 亿元，同比-53.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3.06 亿元，同比-265%；归母扣非净利润为-3.27 亿元，同比-298%。2023 年公司研发费用1.82 亿元，研发投入比34.34%。2023 年业绩基本符合预期。

    　　东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM 产品的存储芯片Fabless 公司，工信部“专精特新小巨人企业”。2019 年，SLC NAND Flash 全球市场规模约为16.71 亿美元，东芯股份SLC NAND Flash 市场份额约为1.26%；2019 年利基型DRAM 全球市场规模约为55 亿美元；2021 年全球NOR Flash 市场规模约31 亿美元。东芯股份在利基存储芯片市场份额仍为低个位数。2024 年2 月，公司拟设立上海一芯通感技术有限公司，新增Wi-Fi 7 无线通信芯片业务。

    　　东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon 等公司。在晶圆代工厂及封装测试厂方面均集中度较高，前五大供应商采购占比超80%。成本结构保持相对稳定，原材料占比约80%，封测费用占比保持在15%左右，2021-2022 年半导体周期影响成本结构波动。

    　　东芯股份SLC NAND 及NOR Flash 采用力积电和中芯国际先进工艺制程量产，采用1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 领先工艺制程。SLC NAND Flash 主流工艺制程仍是2x-3xnm 制程，2xnm 制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm 工艺节点产品。LPDDR 产品已有DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2，新产品LPDDR4x 已完成可靠性验证。基于48nm、55nm 制程，东芯股份NOR Flash产品最高至1Gb 容量。

    　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，推进产品从工规走向车规。2022 年，东芯基于中芯国际38nm 工艺平台的SLC NAND Flash 以及基于力积电48nm工艺平台的NOR Flash 均有产品通过 AEC-Q100 测试。2023 年，公司已有产品向境外知名的Tier1 销售。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级。由于目前SLC NAND 复苏缓慢，将2024-2025 年归母净利润预测从1.95/3.36 亿元下调至0.70/1.81 亿元，新增2026 年预测2.95 亿元。2024年利基半导体存储盈利能力仍处于修复期，利润率远低于历史水平，参考可比公司（瑞芯微、格科微、芯海科技）2025 年PE 均值为52X，对应东芯股份中期目标市值空间11%，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）研发团队风险 2）技术升级导致产品迭代风险 3）供应商集中度较高风险