投资要点：

    　　东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM 芯片。据2022 年报，东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM 产品的存储芯片Fabless 公司，工信部“专精特新小巨人企业”。2024 年2 月，公司拟设立上海一芯通感技术有限公司，新增Wi-Fi 7 无线通信芯片业务。

    　　2022 年，NAND 占销售比重超过60%，DRAM 和NOR 约各占6%-7%，MCP 占销售比重约20%。2022 年，东芯股份营业收入11.46 亿元，同比增长1.03%；实现归母净利润1.85 亿元，同比下降29.17%。2019 年，SLC NAND Flash 全球市场规模约为16.71亿美元，东芯股份SLC NAND Flash 市场份额约为1.26%；2019 年利基型DRAM 全球市场规模约为55 亿美元；2021 年全球NOR Flash 市场规模约31 亿美元。东芯股份在利基存储芯片市场份额仍为低个位数。

    　　东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon 等公司。在晶圆代工厂及封装测试厂方面均集中度较高，前五大供应商采购占比超80%。成本结构保持相对稳定，原材料占比约80%，封测费用占比保持在15%左右，2021-2022 年半导体周期影响成本结构波动。

    　　东芯股份NAND 及NOR 采用力积电和中芯国际先进工艺制程量产，1xnm NANDFlash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程。

    　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，推进产品从工规走向车规。2022 年，东芯基于中芯国际38nm 工艺平台的SLC NAND Flash 以及基于力积电48nm工艺平台的NOR Flash 均有产品通过 AEC-Q100 测试。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级。2023-2025 年营收预测为5.17/11.47/15.92 亿元，归母净利润预测为-3.14/1.95/3.36 亿元。参考可比公司2024 年PE 均值为55.0X，对应东芯股份目标市值空间6%，给予“增持”评级。

    　　风险提示：1）研发团队风险 2）技术升级导致产品迭代风险 3）供应商集中度较高风险