7 月10 日，公司发布2024 年上半年业绩预告，2024 年上半年公司实现营收30.16 亿元左右,同比增长28.32%左右；实现归母净利润3.62 亿元左右，同比增长95.98%左右。其中第二季度实现营收16.38 亿元左右，同比增长24.51%左右，环比增长18.81%左右；实现归母净利润2.34 亿元左右,同比增长51.97%左右,环比增长83.82%左右。

    　　上半年公司业绩高增，我们认为主要归因于三点：①高研发投入+高运营效率；②新产品放量；③积极开拓新市场。

    　　持续较高的研发投入，并提升运营效率。2024 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108 人左右，研发费用6.74 亿元左右，同比增长9.8%。为了稳定员工信心，公司持续股权激励，2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66 亿元左右。另外，公司确定今年为运营效率提升年，聚焦产品运营的全流程、全链条，深入挖掘效率提升的潜力，公司运营效率逐步提升。

    　　新产品的市场表现持续向好：1）T 系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%；2）W 系列的Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W 系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升；3）公司基于新一代ARM V9 架构和自主研发边缘AI 能力的6nm 商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单；4）公司的8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。

    　　积极开拓新市场，下半年业绩有望持续向好。随着公司新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,以及全球消费电子终端需求回暖，公司预计2024 年第三季度及2024 年全年营收将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性

    　　考虑半导体周期因素，我们调整公司2024-2026 年归母净利润为8.45、12.23 和14.8 亿元，对应PE 为30.5/21.1/17.4 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    　　市场竞争加剧；原材料价格上涨；新产品推广不及预期；汇率风险；解禁风险。