事件描述

    　　2023 年8 月14 日，晶晨股份发布2023 年半年度报告。2023H1 公司实现营收23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比减少68.41%；实现扣非净利润1.58 亿元，同比减少71.88%。2023Q2 公司实现营收13.15 亿元，同比减少19.12%；实现归母净利润1.54 亿元，同比减少50.93%；实现扣非净利润1.34 亿元，同比减少55.91%。

    　　事件评论

    　　业绩环比改善，存货压力减小。公司2023Q2 营收与净利润相较于2023Q1 均呈现出不同程度的环比改善，营收环比增长27.05%，归母净利润环比增长406.86%，业务端主要是受A 系列、T 系列、W 系列等产品线的推动，此外汇兑收益也增厚了公司的净利润。

    　　由于产品销售结构的变化和原材料价格的上涨，公司2023Q2 毛利率下降至33.07%，同比减少5.21pct，环比减少4.33pct。公司研发人员数量在2023Q2 达到了1,480 人，研发费用同比增加0.28 亿元，环比增加0.43 亿元。存货方面，截至2023Q2 公司存货金额为11.43 亿元，自2022Q4 以来持续降低，未来减值压力有所纾解。

    　　各产品线均呈现环比改善趋势，新产品与新市场有望驱动成长。公司S 系列产品进一步巩固国内市场的同时，持续拓展海外市场，导入公司产品的海外运营商进一步增多，海外市场的增量空间仍然广阔，有望成为该系列产品增长的主要驱动力；T 系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域，同时公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等，在国内市场份额稳步提升的同时，海外市场仍然具备较大的拓展空间；A 系列产品已广泛应用于众多消费类电子领域，同时集成了NPU、DSP 等模块，形成了多样化应用场景的智能SoC 芯片。原有稳定成熟的三大产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域。公司W 系列芯片将进一步与公司主控SoC 平台广泛适配并配套销售，同时该系列芯片也面向公开市场独立销售；公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产和商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等）。

    　　基本盘稳健，产品矩阵完善引领未来增长。智能机顶盒行业竞争格局良好，公司持续拓展全球市场，未来有望实现稳步增长。同时随着产品线的完善，公司在AIot、汽车等下游领域的增长动力更加充足，与行业内全球头部客户也保持着良好的合作关系。预计2023-2025 年公司实现营业收入分别为63.3/80.1/100.2 亿元，归母净利润分别为8.0/10.4/14.8亿元，对应当前股价的PE 分别为43.3x/33.5x/23.5x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、消费电子终端需求存在不确定性；

    　　2、海外业务拓展存在不确定性。