事件

    　　晶晨股份发布2023 年半年度报告：公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少68.41%。公司2023 年Q2 实现营收13.15 亿元，环比增加27.05%；实现归母净利润1.54 亿元，环比增加406.86%。

    　　投资要点

    　　Q2 步入上行通道，盈利能力环比增长迅速

    　　公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元， 同比减少24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比减少68.41%。受2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除以及2022 年业绩处于历史最高水平、基数较高的影响，公司2023 年H1 业绩呈现一定程度同比下滑。但公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，Q2 在A 系列、T 系列、W 系列产品的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15 亿，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，Q2 实现归母净利润1.54 亿元，环比增长406.86%。未来，随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计第三季度营收有望进一步环比提升。

    　　加大研发投入，持续推进产品创新

    　　2023 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加约170 人，公司发生研发费用约6.08 亿元，相较去年同期增加约0.42亿元。同时建立长效激励机制，多次实施股权激励计划，2023 年H1 共确认股份支付费用总额为7684.56 万元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为7144.34 万元。

    　　通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。S 系列芯片，公司发布了首颗8K 超高清SoC 芯片，集成了64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；T 系列芯片，新一代T系列高端芯片出货量进一步增长，采用12nm FINFET 工艺，最高支持8K 硬件解码；A 系列芯片，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS 系统（Real-Time Operating System，即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5 Tops 神经网络处理器，支持　　最高1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码。W 系列芯片，公司新一代Wi-Fi 蓝牙芯片于2022 年12 月预量产，即将进入商业化阶段；汽车电子芯片系列，有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，采用先进制程工艺，内置最高5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。

    　　依托优质客户群，加强全球市场开拓

    　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。S 系列芯片面向海外产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。T 系列SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。

    　　盈利预测

    　　考虑到2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，我们下调公司业绩预期，预测公司2023-2025 年收入分别为62.10、77.59、100.81 亿元，EPS 分别为1.99、2.69、3.53 元，当前股价对应PE 分别为42、31、24 倍；但我们看好公司的技术、产品研发优势以及拓展全球市场的中长期前景，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期风险、技术开发和迭代升级风险、供应商与客户集中风险等。