核心观点：

    　　Q2 营收和净利润环比增长显著。公司发布2023 年半年度业绩预告，经初步测算，公司预计23Q2 实现营收约13.15 亿，同比-19.12%，环比+27.05%；归母净利润约1.51 亿元，同比-52.11%，环比+394.67%；扣非后归母净利润约1.34 亿元，同比-55.88%，环比+463.02%。23Q2在A 系列、T 系列、W 系列的带领下，公司各产品线呈现了不同程度的环比增长。半年度看，公司预计23H1 实现营收约23.50 亿元，归母净利润约1.81 亿元。23H1，公司研发人员相较去年同期增加约170人，研发费用约6.08 亿元，相较去年同期增加约0.42 亿元。剔除股份支付费用影响后，23H1 公司实现归母净利润预计约2.52 亿元。

    　　多媒体智能终端SOC 和汽车电子芯片进展明显。2022 年公司发布了包括首颗8K 超高清机顶盒SoC、新一代12nm 的T 系列高端电视SOC 等在内的多款新产品。系列新产品有望在23 年放量。公司汽车电子芯片包括车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，2022 年公司汽车SOC 进一步导入国内多个车型，包括但不限于极氪汽车、创维汽车。

    　　Wi-Fi 6 芯片有望搭配SoC 快速增长。公司新一代无线连接芯片（Wi-Fi 6 2×2）已于2022 年12 月预量产。Wi-Fi 6 产品具有更加广阔的应用场景，完善了公司的无线产品系列。基于公司SoC 主控平台优势，并随着新产品推出，公司Wi-Fi 芯片将进一步与公司主控SoC 平台广泛适配并配套销售，并驱动公司无线连接芯片业务进入新的增长通道。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025 年EPS 分别为2.33、3.10、3.97 元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，维持公司合理价值128.67 元/股观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。下游需求不及预期风险；竞争格局恶化风险；新产品研发进度不及预期风险。