22H1 业绩快速成长。公司披露 2022 年半年报，22H1 公司实现营收31.07 亿元（ YoY+55.22% ）； 实现归母净利润5.85 亿元（YoY+134.17%），扣非归母净利润5.62 亿元（YoY+140.75%）。主要系公司产品线丰富多元，各业务产品并进发展，优质且分散的客户群支撑强劲的业绩增长，有效抵御了半导体行业和宏观层面的不利影响。

    单季度业绩创新高，盈利能力持续提升。22Q2 公司实现营收16.26 亿元（ YoY+51.61% ， QoQ+9.80% ）； 归母净利润 3.14 亿元（YoY+96.16%，QoQ+16.27%）；扣非归母净利润 3.04 亿元（YoY+96.30%，QoQ +18.14%），业绩延续快速增长。公司22Q2 毛利率38.26%（YoY -0.42 pct），净利率19.33%（YoY +4.43 pct），盈利能力整体持续提升。

    基于技术平台拓展产品，多维布局持续进行。公司基于技术平台持续拓张产品线。智能机顶盒SoC 领域，公司产品持续迭代升级，市场份额不断提升；智能电视SoC 领域，公司伴随下游国产终端品牌出海持续增长；AI 音视频终端芯片SoC 应用场景丰富多元，基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性，未来公司 AI 系列SoC 应用领域还将不断扩充。车载信息娱乐系统SoC 已进入多个全球知名车企，并成功量产；报告期内，公司新一代（Wi-Fi 6 2×2）成功流片，预期在今年第四季度量产，预计后续“1：1 配套”将带来新增长动力。

    盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年EPS 分别为2.96、3.76、5.18 元/股。维持公司合理价值148.52 元/股观点不变，维持“买入”

    评级。

    风险提示。下游需求不及预期风险；晶圆产能供给不及预期风险；竞争格局恶化风险；新产品研发进度不及预期风险。