核心观点：

    　　2021 全年业绩超预期，持续受益产品布局。公司发布业绩预告，2021年预计实现营业收入47.4-47.9 亿元（YoY +73.10%-74.93%）；归母净利润7.8-8.4 亿元（YoY +579.24%-631.49%）；扣非归母净利润6.7-7.3 亿元（YoY +688.18%-758.76%）。公司业绩增长主要源于：（1）智能机顶盒芯片和AI 音视频系统终端芯片出货量高速增长；（2）加速新产品导入车载信息娱乐系统、机器人等应用场景；（3）Wi-Fi 蓝牙芯片出货量显著提升。

    　　单季度营收突破15 亿元，盈利能力持续提升。根据公司业绩预告计算，公司21Q4 单季度实现营收15.07-15.57 亿元（QoQ +22.3%-26.4%）；扣非后归母净利润2.38-2.98 亿元（QoQ +20.2%-50.5%）。

    　　公司2021Q4 单季度突破15 亿元，营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升。

    　　SOC 龙头持续拓张产品线，从消费领域延展至车载娱乐系统领域。智能机顶盒SOC 持续迭代升级，参与全球竞争拓张海外市场；智能电视SOC 伴随国产终端品牌持续增长；AI 音视频系统终端SOC 进一步积极扩充生态用户。车载娱乐系统领域，公司于2020 年收到部分客户订单，2021 年汽车电子芯片销量稳步提升。此外，公司Wi-Fi 蓝牙芯片持续升级，Wi-Fi 6 芯片研发进展顺利，与SOC 芯片协同效应初显。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023 年EPS 分别为1.95、2.83、3.43 元/股。综合考虑公司行业地位、竞争优势、盈利能力、业绩成长性等因素，我们认为适合给予公司22 年50 倍的PE 估值，对应合理价值141.50 元/股，给予“买入”评级。

    　　风险提示。晶圆产能供给不达预期、竞争格局恶化、海外需求不达预期。