公司智能机顶盒芯片制程工艺行业领先，国内外持续渗透，覆盖中高低市场，有效扩大市场份额；通过高研发投入积极布局新产品线，多条产品线齐头并进，WIFI和蓝牙无线连接芯片配套起量；AI 音视频系统终端芯片应用广泛，搭配新领域下游需求增长，或将助力公司受益AIoT 新时代；我们看好公司作为多媒体智能终端SoC 芯片领军者及AIoT 赛道发展逻辑下持续增长。

    　　智能机顶盒芯片制程工艺先进，国内外持续渗透，持续扩大市场份额。公司智能机顶盒芯片制程工艺走在行业前列，已实现从28 纳米到12 纳米的突破，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点。公司在通过招投标巩固国内市场的同时，海外市场成功实现进一步渗透。公司方案运用于中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴等厂商，覆盖国内三大运营商；公司海外客户包括谷歌、亚马逊等国际知名厂商，以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯和非洲等众多区域的运营商设备，覆盖中高低市场。

    　　AI 音视频系统终端芯片应用广泛，新领域布局助力公司受益AIoT 新时代。公司在多媒体音视频领域拥有长期技术积累，叠加各种人工智能技术，开发出适用于多样化应用场景的AI 音视频系统终端芯片，目前已应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能冰箱等终端产品。公司已拥有小米、联想、TCL、Google、JBL、Harman Kardon 等海内外知名客户，该类芯片解决方案丰富多元，未来市场空间广阔。公司在新应用领域的积极开拓也推动AI 音视频系统终端的纵深发展，随着下游终端需求的持续旺盛，或将助力公司受益AIoT 新时代。

    　　高研发投入积极布局新产品线，WIFI 和蓝牙无线连接芯片配套起量。公司近三年研发投入占营业收入比例持续提高，研发人员数量占公司总人数比例已逾80%。通过高研发投入进一步升级三大传统产品线，同时积极布局新的市场，包括智能影像、无线连接和汽车电子。公司首款自主研发的WIFI 和蓝牙芯片已于2020Q3 量产，有望通过与公司SoC 主控芯片配套出货达到快速起量；在汽车电子芯片方面，公司已与海外国际知名客户进行深度设计、验证，并收到部分客户订单。

    　　投资建议：公司作为多媒体SoC 龙头开启AIOT 赛道打开长期市场空间，我们预计2021-2023 年公司实现净利润6.19/9.48/13.14 亿元，基于公司下游客户为海内外知名客户，拓展全球化市场空间广阔，2021 年给予公司PE 100 倍，目标价格150.4元/股，首次覆盖给予买入评级。

    　　风险提示：业绩波动风险、海外经营的风险、产品与技术迭代不及预期风险；预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2021 年半年度报告为准