事件：2020 年10 月16 日，晶晨股份发布2020 年三季报。2020 年前三季度，公司实现营收17.65 亿元，同比增长3.43%；归母净利润亏损0.13 元，扣非净利亏损0.27 亿元。其中2020 年Q3 单季度，公司实现营收8.20 亿元，同比增长41.95%，环比增长51.25%；归母净利0.49 亿元，同比大幅增长89.97%，环比大幅扭亏；扣非净利0.53 亿元，同比高增115.35%，环比大幅扭亏。
点评：
Q3 拐点显现，公司业绩持续好转。（1）Q3 单季度营收创历史新高：2020 年Q3，受益于疫情形势好转，国内外需求进一步提升，公司营业收入创单季度历史新高，达到8.20 亿元；2020 年前三季度，公司单季度营业收入分别同比增长-28.23%、-4.45%和41.95%，经营状况逐季改善。（2）盈利能力环比明显改善：受上半年业绩亏损，以及公司产品工艺提升、运营规模增长、股权激励费用等因素影响，虽然公司前三季度归母净利润仍亏损1329.47 万元，但亏损幅度已明显收窄；若剔除股份支付费用影响，公司前三季度归母净利润达到3979.94 万元，较去年同期下滑71.52%；其中Q3单三季度归母净利润预计超过7000 万，仅次于4Q18，达到单季度历史第二高的水平。从毛利率水平看，2020 年Q3，公司单季度毛利率为33.48%，环比Q2 大幅提升6.65 个百分点。（3）经营性净现金流历史新高，存货水平历史新低：
受益于3Q20 公司营业收入创历史新高，销售回款持续增加，公司2020 年Q3 单季度经营性净现金流达到4.46 亿元，创历史新高。同时随着公司3Q20 销售情况明显改善，公司库存下降明显，2020 年Q3 存货水平创历史新低，仅为2.25亿元，同比下降51.39%；存货周转天数降到76.07 天，同样刷新历史新低。
坚定目标持续投入，短期承压长期向好。2020 年前三季度，虽然公司业绩受运营投入加大及外部客观环境等不利影响因素叠加影响，毛利率较2019 年下降3.07 个百分点，剔除股份支付费用影响归母净利润仍同比下降110.05%，但公司仍积极贯彻总体发展战略，坚定长远发展目标。在外部环境影响和经营业绩的压力下，公司并未下调放缓对运营的投入，尤其研发投入和市场营销网络的建设力度，持续加大对现有产品的升级、迭代，2020 年前三季度公司销管研三费合计5.45 亿元，同比增长20.15%，其中研发费用4.06 亿元，研发费用率高达23%。同时，公司继续秉持为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品理念，持续推进新产品工艺从28nm 至12nm 的升级，2020 年前三季度公司12nm工艺新产品营收占比已达到37.39%，较去年同期的7.73%大幅提升。虽然公司新产品工艺升级的规模效应尚未完全体现，公司新产品单位成本水平仍然较高，造成公司短期盈利水平承压，但我们认为公司Q3 单季度盈利水平已明显改善，未来随着需求逐渐恢复以及公司新产品逐步上市，公司经营业绩将持续改善，长期发展值得期待。
全球需求回暖，海外扩张+新品拓展打开长期成长空间。公司业务聚焦于多媒体智能终端SoC 芯片的研发和生产，其中智能机顶盒SoC 芯片和智能电视SoC 芯片在国内市场保持领先。2019 年公司智能机顶盒SoC 芯片和智能电视SoC 芯片出货量分别超过5000 万颗和2600 万颗，国内市场份额均达到第一，2019 年分别实现销售收入12.51 亿元和8.63 亿元，二者合计占公司总营收的89.67%。未来，在巩固国内市场的同时，公司将继续积极拓展海外市场，目前公司智能机顶盒SoC 芯片已广泛应用于众多海外运营商设备，智能电视SoC 芯片方案也在逐步完成国际主流电视系统认证。
新品进展顺利，WIFI 芯片已顺利量产。除传统业务海外拓展空间可期，公司AI 音视频系统终端SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片、以及汽车电子芯片等新品研发均顺利推进。（1）AI 音视频系统终端SoC 芯片：随着5G 加速商用，消费者对AI 产品需求日益提升，公司凭借在智能机顶盒和电视领域的领先优势，积极研发推出应用于智能显示、智能音箱、智能家居影像、智能开关控制中心等终端产品的SoC 芯片。（2）WIFI 芯片顺利量产：公司WIFI 芯片已于3Q20 顺利量产，后续将逐步应用于公司智能机顶盒、智能电视及AI 音视频系统终端等全系列产品。（3）汽车电子芯片：汽车自动化、智能化、网联化趋势带动汽车电子芯片市场需求，目前公司汽车电子芯片深度设计、客户合作等工作有序推进中。
投资建议：晶晨股份是国内领先的智能机顶盒SoC 芯片和智能电视SoC 芯片企业，创始人和研发团队深耕行业多年，技术功力深厚。短期看，产品工艺提升以及外界环境变化等带来的负面影响正在逐渐消散，公司3Q20 单季度营收创单季新高、净利润环比大幅扭亏，拐点显现；长期看，公司传统智能机顶盒和智能电视SoC 芯片业务海外拓展顺利，同时不断研发新品拓宽产品线，有望打开成长空间。
风险因素：公司客户拓展不及预期；新品研发投产不及预期；疫情持续时间过长，终端需求不及预期。