主要观点：

    公司的主营业务为多媒体智能终端SoC 芯片的研发、设计和销售，公司商业模式清晰，产品市场认可度高。公司借助全球性布局的区位优势和市场资源，积累了世界知名的国内外客户群。小米、阿里巴巴、中兴通讯、Google、Amazon 等企业的产品采用了公司的芯片。未来，公司将基于自身技术沉淀，推出新产品和全系统解决方案，并布局IPC 等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场，推动AI 音视频系统终端的发展。

    受到行业政策推动和下游市场需求的影响，公司近三年来经营业绩保持较高的成长性。2016-2018 年营业收入分别为11.50 亿元、16.90 亿元和23.69 亿元，营业收入年复合增长率达43.56%；同期，公司归母净利润分别为0.73 亿元、0.78 亿元及2.83 亿元，扣非后归母净利润年复合增长率达103.91%。

    智能机顶盒芯片、智能电视终端芯片仍存在广阔市场空间，与此同时，AI 音视频系统芯片方兴未艾。2013-2018 年，我国机顶盒累计出货量达到3.14亿台，以2017 年我国总户数4.52 亿户、每个家庭2 台机顶盒来算，目前渗透率仅达34.73%，预计未来需求将保持一定增长；截至2019 年5 月底，我国三大运营商发展IPTV（网络电视）用户达2.78 亿户，户籍人口总户数IPTV渗透率达到61.50%。智能电视未来需求仍有较大空间；而 AI 音视频系统终端作为智慧家庭的切入口，方兴未艾。未来随着我国产业政策的推进，预计芯片设计行业或将迎来新的发展机遇。

    公司拥有产品优质、销售网络完善、技术领先、团队稳定等多项优势。

    公司产品市场认可度高，拥有完善的经销网络；技术领先，核心技术团队稳定；未来公司将布局IPC 等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场，推动AI 音视频系统终端的发展。

    发行概况：本次发行前公司总股本为3.70 亿股，本次拟发行股份不超过4112 万股，占发行后总股本的比例不低于10%，超额配售部分不超过本次新股发行总数的15%。

    募投项目：本次募集资金总额15.14 亿元，募投具体项目为：（1）AI超清音视频处理芯片研发和产业化（2.37 亿元）；（2）全球数模电视标准一体化智能主芯片审计项目（2.48 亿元）；（3）国际/国内8K 标准编解码芯片升级项目）（2.31 亿元）；（4）研发中心建设项目（1.98 亿元）；（5）发展与科技储备资金（6 亿元）。

    盈利预测和估值：我们预计2019-2021 年营业收入分别为25.57 亿元、26.58 亿元和31.12 亿元；归母净利润分别为2.61 亿元、2.81 亿元和3.41 亿元。参考科创板物联网芯片公司乐鑫科技上市发行PE 为53.34 倍（2018 归母净利润/发行后总股本），考虑到机顶盒及智能电视芯片市场增速疲弱，我们给予公司45-50 倍PE 区间，则公司询价区间为30.92-34.36 元/股。

    风险提示：中美贸易摩擦带来的风险、市场需求不及预期风险、市场竞争带来的业务流失风险、技术研发风险、人才流失风险。